PCB新聞 - 多層PCB佈線技巧介紹

1、接線應盡可能筆直，或45度多段線，以避免電磁輻射。

2、不同層之間的線路不應盡可能平行，以免形成實際電容。

3、將3點以上的導線連接起來，儘量讓導線依次通過每一點，以便於測試，並保持導線長度盡可能短。

4、儘量不要在引脚之間佈線，尤其是在集成電路引脚之間和周圍

5、地線和電源線至少為10-15mil或更大（用於邏輯電路）。

6、儘量連接接地多段線，新增接地面積。 儘量在字裡行間保持整潔。

7、考慮組件放置的結構。 貼片元件的正負極應在封裝和末端進行標記，以避免空間衝突。

8、注意組件的均勻放電，以便於安裝、插入和焊接操作。 文字安排在當前字元層，位置合理，注意方向，避免被遮擋，便於製作。

9、儘量將功能塊組件放在一起，靠近LCD的斑馬線等組件不要太靠近。

10、最好不要在電池架下方放置墊子、過空等。 PAD和VIL的尺寸合理。

11.現時，印製板可以用於4到5密耳的佈線，但通常是6密耳線寬、8密耳線間距和12/20密耳焊盤。 佈線應考慮漏電流等的影響。

12、接線完成後，仔細檢查各連接線（包括網標）是否真正連接（可採用照明管道）。

13、振盪電路組件應盡可能靠近集成電路，振盪電路應盡可能遠離天線和其他易受攻擊的區域。 在晶體振盪器下方放置接地墊。

14、考慮更多的方法，如加固和挖空部件，以避免過多的輻射源。

15、通孔應塗上綠油（設定為負雙倍值）。

16. PCB設計 process: A: design schematic diagram; B: confirm the principle; C: check whether the electrical connection is complete; D: check whether all components are packaged 和 whether the size is correct; E: place the components; F: check whether the position of the components is reasonable ( Printable 1:1 picture comparison); G: ground wire and power cord can be laid out first; H: check for flying wires (can be turned off other layers except the flying wire layer); I: optimize the wiring; J: check the complete wiring K: Compare the network tables to check for any omissions; L: Check the rules and see if there are any wrong marks that shouldn't be; M: Sort out the text description; N: Add the iconic text description of the board-making; O: Comprehensive inspection.

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