PCB新聞 - 淺談多層PCB設計經驗 ​

Printed circuit board(PCB-Printed Circuit Board) is also called 印刷電路板, 印刷電路板. 多層PCB印製板 指具有兩層以上的印製板. 它由多層絕緣基板和焊盤上的連接線組成，用於組裝和焊接電子元件. 絕緣的作用. With the continuous development of SMT (Surface Mount Technology) and the continuous introduction of a new generation of SMD (Surface Mount Devices), 例如QFP, QFN, 顧客服務提供者, BGA (especially MBGA), 電子產品越來越智能化和小型化. 推動PCB工業技術的重大改革和進步. Since IBM first successfully developed high-density multilayer (SLC) in 1991, major groups in various countries have also developed various high-density interconnect (HDI) microplates. 這些加工技術的快速發展促使pcb的設計逐漸向多層方向發展, 高密度佈線. 靈活的設計, 穩定可靠的電力效能和優越的經濟效能, 多層印製板已廣泛應用於電子產品的生產中.

下一個, 擁有多年的印製板設計經驗, 作者重點研究了印製板的電力效能, 結合工藝要求, 並從印製板的穩定性和可靠性方面論述了多層板設計的基本要點.

二 印製板設計前的必要工作

仔細檢查原理圖：任何印製板的設計都離不開原理圖. 原理圖的準確性是印製板正確性的前提基礎. 因此, 印製板設計前, 必須反復仔細檢查示意圖的信號完整性，以確保設備之間的正確連接.
器件選擇：元器件的選擇是印製板設計中一個非常重要的環節. 具有相同功能和參數的設備可能有不同的封裝方法. 包裝不同, and the solder holes (disks) of the components on the printed board are different. 因此, 在開始印製板設計之前, 我們必須確定每個組件的包裝形式.
多層板must be positioned in the selection of surface mount components (SMD) in terms of device selection. SMD由於其小型化的優勢，被廣泛應用於各種電子產品中, 高度集成, 高可靠性, 和安裝自動化. . 同時, 在設備選擇中, 器件的特性參數不僅應滿足電路的需要, 同時也避免了設備的供電停機問題. 同時, 需要注意的是，許多家用設備，如片式電阻器, 電容器, 而連接電位器和電位器的質量已逐步達到進口元器件的水准, 具有供應充足的優勢, 交貨時間短, 價格低廉. 因此, 在電路許可的條件下, 應盡可能考慮使用家用設備.