PCB新聞 - PCBA錫噴塗中的一些常見問題

中的一些常見問題 PCBA 噴錫
印刷電路板 熱風整平也稱為 PCBA 噴錫. 其工作原理是使用熱空氣去除印刷電路板表面和孔中的多餘焊料, 剩餘的焊料均勻地塗覆在焊盤上, 非焊接線和表面封裝點.

過程 印刷電路板 熱風整平相對簡單, mainly: placing 這個 板 (sticking with gold-盤子d plug protective tape) - 印刷電路板 熱風整平預處理- 印刷電路板 熱風整平- 印刷電路板 熱風整平和清潔-檢查. 雖然 印刷電路板 熱風整平簡單, 如果你想的話 印刷電路板 熱空氣調平以生產優質的印刷電路板, 仍有許多工藝條件需要掌握, 例如：焊接溫度, 氣刀空氣溫度, 氣刀壓力, 浸焊時間, 速度等等. 這些條件具有設定值, 但工作時必須根據印刷電路板的外部條件和加工順序的要求進行更改, 例如：單面, 雙面, 以及具有不同板厚和長度的多層板. 他們使用的條件不同. 只有熟悉和掌握各種工藝參數, 根據不同類型的印刷電路板, 不同的要求, 耐心, 一絲不苟的, 並對機器進行合理調整, 可以 印刷電路板 熱空氣調平合格印刷電路. plate. 以下常見問題經常出現在 印刷電路板 熱風整平. 根據工作經驗提出了一些解決方案，僅供參考.

一 印刷電路板熱風整平出風口滴下殘留液體。 這種現象是黃色液體從印刷電路板熱風調平出風口滴下。 這種液體主要是在找平過程中由出風口吸入的通量。 它在排氣管中積聚很長時間，無法排放。 它在排氣口周圍滴落。 滴水到處都是。 與熱空氣管一樣，空氣刀邊緣、空氣刀邊緣上的保護蓋滴水最多。 有時，它也會起作用。 它滴落在操作員的頭部、工作服和大部分殘留液體上，如熱熔液，在下班後關閉排氣後滴落。 隨著時間的推移，這些液體會覆蓋設備並對設備造成嚴重損壞。 參照吸油煙機的結構，在出風口上做一個漏斗狀的金屬絲網，將殘留的液體排出，可以减少或解决這種情況。 您可以引入溝槽或將其放入漏斗底部的廢液罐中。 當液體從吸入口向下流動時，當它流經鐵絲時，大部分殘留液體將沿著鐵絲流下。 多做一些備件，如果損壞了，可以更換。

二 對於PCBA熱風整平，通常使用帆布手套進行PCBA熱風整平。 把一副手套換成另一副手套，戴在手上工作。 過了一會兒，焊劑浸入手套中。 此時，手套的隔熱能力大大降低，浸入手部的焊劑也會對對手造成一定的傷害。 這種手套浸泡在助焊劑中，清洗後可以再次使用，但效果不好。 由於帆布變軟，焊劑浸泡速度很快，用量很大。 建議在浸漬手套內添加細帆布手套。 關鍵問題是：橡膠手套的尺寸應合適，隔熱性應良好，柔軟性應良好。

3. 如何將經過熱空氣研磨和返工的柔性板和印刷電路板展平? 因為柔性板很軟, they are pr一 to problems when the 印刷電路板 用熱空氣整平. 你需要格外小心. PCBA should be milled and flexed before 熱風整平. 柔性板的邊緣與框架匹配, 然後在框架和柔性板的邊緣打幾個相對的孔. 通常地, 框架每側3個孔就足够了. 有更靈活的板，有寬邊和長邊. 在柔性板表面打幾個孔，以防止在安裝時由於孔少和固定力弱而產生褶皺 印刷電路板 被熱空氣吹平. 將框架孔與柔性板的邊緣孔對齊, 然後用細銅線穿過孔進行綁紮. 裝訂牢固後, the 印刷電路板 應使用熱風整平. 找平時, 應注意縮短焊料浸入時間並降低氣刀壓力. 當返工小, 銑刨板, 您還必須銑削匹配的機架, 將板放入框架中, 然後用膠帶把它粘起來, 用壓輥將膠帶壓平在板上, 以便在處理後進行處理 印刷電路板 熱風整平.
四. The reason why the board is stuck between the guide rails:

1. 如果導軌和板之間的距離太近或太遠, 可以通過調整導軌來解决.
2. 安裝孔不在印刷電路板邊緣的中心, 可以通過校正安裝孔的位置來解决.
3. 印刷電路板的棱角不規則, 這可以通過添加一個框架來解决.
4. 重新加工印刷電路板時, 邊緣掛錫太厚. 用手將印刷電路板插入焊料槽，然後將其取出.
5 導軌出錫孔被鉛、錫過多堵塞, 這導致了 印刷電路板板, 可通過熱焊料熔化, 可以用硬物彈出.
6. 之後 印刷電路板 熱風整平, 印刷電路板卡在釘子和導軌頂部之間, 導致變形. 及時更換懸架臂减震器.