PCB新聞 - pcba的基本資料

基本資料 PCBA
PCBA is the abbreviation of Printed Circuit Board +Assembly in English, 那就是, 空白 PCB板 通過 表面貼裝科技 第一, and then goes through the DIP (Dual In-line Packaging Technology) 挿件 production process.

基本資料 PCBA
基板通常按基板的絕緣部分分類. 常見的原材料是膠木, 玻璃纖維板, 和各種類型的塑膠板. PCB製造商通常使用由玻璃纖維組成的絕緣部件, 無紡布資料, 和樹脂, and then press the epoxy resin and copper foil into a "prepreg" (prepreg) for use.

常見的基材和主要成分有：

FR-1-酚醛棉紙，這種基材通常被稱為膠木（比FR-2更經濟）

FR-2-酚醛棉紙，

FR-3– 棉紙，環氧樹脂

FR-4–FR–4–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–

FR-5-玻璃布，環氧樹脂

FR-6-磨砂玻璃，聚酯

G-10-玻璃布，環氧樹脂

CEM-1–QUOTEF–QUOTEF–紙巾，環氧樹脂（阻燃劑）

CEM-2–QUOTEF–QUOTEF–紙巾，環氧樹脂（非阻燃）

CEM-3-玻璃布，環氧樹脂

CEM-4-玻璃布，環氧樹脂

CEM-5-聚酯玻璃布

氮化鋁

碳化矽

簡要說明 PCBA process
SMT and DIP are both ways to integrate parts on the PCB. 主要區別在於SMT不需要在PCB上鑽孔. 處於下傾狀態, 需要將零件的銷插入已鑽孔中.

表面貼裝科技

表面貼裝科技主要使用貼片機在PCB上安裝一些微小部件。 生產過程為：PCB板定位、錫膏印刷、貼片機安裝、回流爐及成品檢驗。 隨著科技的發展，SMT還可以安裝一些大尺寸的零件，例如，一些較大尺寸的機械零件可以安裝在主機板上。 SMT在集成過程中對零件的位置和尺寸非常敏感。 此外，錫膏的質量和印刷質量也起著關鍵作用。

DIP雙列直插式封裝技術）

DIP表示“挿件”，即在PCB板上插入零件。 由於零件尺寸大，不適合放置，或者製造商的生產過程無法使用SMT科技，囙此零件以挿件的形式集成。 現時，業界有手動挿件和機器人挿件兩種實現方法。 主要生產工藝為：粘貼粘合劑（防止鍍錫到不應該的地方）、插入、檢查、波峰焊、刷塗（清除爐內殘留的污漬）並進行檢查。

PCBA may lead to rejection
Blow holes/針孔, 錫膏回收完成, 焊料未潤濕需要焊接的板或端子, 焊料覆蓋率不符合要求, 脫濕現象導致焊接不符合表面貼裝或通孔插入焊料填充要求, 焊球違反了最小電氣間隙, 跨越不應連接的導體的焊接連接, 焊料穿過相鄰的非公共導體或原始導體, 焊料受到干擾, 暴力的, 並且沒有根據組件的規定選擇正確的組件, 部件未安裝在正確的孔中, 等.
當前狀態 PCBA產品
Since PCBA 生產在電子設備製造的後半部分, 它已成為電子行業的下游產業. 幾乎所有的電子設備都需要印刷電路板的支持, 囙此，印刷電路板是全球電子元器件產品中市場份額最高的產品. 現時, 日本, 中國, 臺灣, 西歐和美國是主要的印刷電路板製造基地.