PCB新聞 - PCBA焊盤的標準是什麼

標準是什麼 PCBA pad work
In SMT patch processing, 設計 PCBA PAD非常重要. 焊盤的設計將直接影響可焊性, 部件的穩定性和傳熱, 這與貼片處理的質量有關. 因此, 設計時 PCBA 墊, 它需要嚴格按照相關要求和標準進行設計. 那麼什麼是 PCBA pad設計標準? 在下麵, 百千成電子將為大家組織介紹.

1.、PCBA焊盤形狀尺寸設計標準：

1、調用印刷電路板標準封裝庫。

2.、墊板的最小單面不小於0.25mm，整個墊板的最大直徑不大於元件孔徑的3倍。

3、儘量保證兩塊墊板邊緣之間的距離大於0.4mm。

4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。

5、在密集佈線的情况下，建議使用橢圓形和長方形連接板。 單面板墊的直徑或最小寬度為1.6mm； 雙面板的弱電線路焊盤只需將孔徑新增0.5mm即可。 焊盤過大容易導致不必要的連續焊接。

2.PCBA焊盤通孔尺寸標準：

墊板的內孔一般不小於0.6mm，因為沖模時小於0.6mm的孔不容易加工。 通常，金屬銷的直徑加上0.2mm用作襯墊的內孔直徑，例如電阻的金屬銷的直徑為0.5mm時，襯墊的內孔直徑對應於0.7mm，襯墊的直徑取決於內孔的直徑。

3、PCBA焊盤的可靠性設計要點：

1、對稱性。 為了確保熔融焊料的表面張力平衡，兩端的焊盤必須對稱。

2、焊盤間距。 焊盤間距過大或過小都會導致焊接缺陷。 囙此，確保部件端部或銷和焊盤之間的間距適當。

3、墊板的剩餘尺寸。 重疊後組件端部或引脚和焊盤的剩餘尺寸必須確保焊點可以形成彎月面。

4、墊子的寬度應與元件尖端或引脚的寬度基本相同。

對的 PCBA焊盤設計, 如果在面片處理過程中有少量的歪斜, 由於回流焊接期間熔融焊料的表面張力，可以對其進行校正. 如果 印刷電路板 墊設計 is incorrect, 即使放置位置非常準確, 回流焊後容易出現元件位置偏移和吊橋等焊接缺陷. 因此, 應高度重視 印刷電路板 墊設計.