精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、直板機
假設手機有基帶晶片、電源管理模塊、RAM、接收器、發射器、VCO、PA、射頻開關、射頻連接器、SIM卡座、USB、電機、電池連接器、晶體振盪器、備用電池
因為糖果條的按鈕和荧幕通常在主機板的同一側，所以基帶和RAM可以放在荧幕下。 同時，額外的空間可用於放置藍牙模組。
由於天線要放在背面，根據射頻訊號線短的原則，射頻組件需要放在這一側，靠近天線->遠的是射頻開關、PA（GSM PA和3G PA需要合理放置）、VCO，然後向下，將接收器和發射器放在左右兩側。 將PMIC和T卡放在底部，可以放在表面的側面。
19.2Mhz TCXO（溫度補償晶體振盪器）為接收器、發射器、PMIC和藍牙提供時鐘訊號。 這些電線需要上下左右蓋住。
2、抓鬥機
翻蓋機按鈕通常直接放在主機板上（而不是通過卡座），所有晶片都需要放在一側。 此時，基帶晶片、RAM和電源管理模塊應盡可能遠離天線。 射頻設備符合糖果棒的要求。
佈局時，射頻輸入和輸出信號應盡可能遠離。 射頻訊號之間的最小距離應為線寬的兩倍。 基帶晶片和RAM之間的數據訊號線和地址訊號線通常在第二層和第3層上佈線。 結束 第2層和第3層的佈線需要交叉，佈線可以適當纏繞以實現此目的。 為了確保射頻線的阻抗為50歐姆，需要將表面射頻線與周圍地面剝離，以免提供返回路徑，從而影響阻抗的大小。 同一層50ohm線與地面之間的距離至少是線距離的2倍（如果表面線太厚，則保持10MIL）
至少有一層地面必須保持完整。 此外，與帶狀線直接對應的上下層接地必須完好，不允許接線！
天線下只能有射頻連接和匹配電容及傳感部件，否則可能會嚴重影響無線名額。
