精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
確定PCB的層數PCB電路板的尺寸和佈線層數需要在設計之初確定。 佈線層數和STack-up方法將直接影響印刷線路的佈線和阻抗。 板的尺寸有助於確定堆疊方法和印刷線的寬度，以達到所需的設計效果。 現時，多層板之間的成本差异很小，最好在設計之初使用更多的電路層，使銅分佈均勻。
2.設計規則和限制要成功完成佈線任務，佈線工具需要在正確的規則和限制下工作。 為了對所有有特殊要求的訊號線路進行分類，每個訊號類別都應具有優先順序。 優先順序越高，規則就越嚴格。 這些規則涉及印刷線的寬度、過孔的最大數量、平行度、訊號線之間的相互影響以及層的限制。 這些規則對佈線工具的效能有很大影響。 仔細考慮設計要求是佈線成功的重要步驟。 零部件佈局在優化裝配過程中，可製造性設計（DFM）規則對零部件佈局施加了限制。 如果裝配部門允許零部件移動，則可以適當優化電路。 1.在PCB佈局中，電源去耦電路應設計在相關電路附近，而不是放置在電源部分，否則會影響旁路效果，脈動電流會在電源線和地線上流動，造成串擾； 2.電路內部的供電方向，應從末級向上一級供電，該部分的電源濾波電容器應佈置在末級附近； 3.對於一些主要的電流通道，如在調試和測試期間斷開或量測電流，在佈局時應在印刷導線上佈置電流間隙。 此外，需要注意的是，在佈局過程中，穩壓電源應盡可能佈置在單獨的印刷電路板上。 當電源和電路共亯印刷電路板時，在佈局中應避免穩定電源和PCB電路組件混合或電源和電路共用地線。 因為這種佈線不僅容易產生干擾，而且在維護過程中無法斷開負載，所以當時只能切割部分印刷線路，從而損壞印刷電路板。
