精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、處理級別定義不明確
單層板設計在頂層. 如果未指定正面和背面, 可能很難焊接 PCB板 帶組件.
2、大面積銅箔離外框太近
大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm或更大，因為在銑削銅箔形狀時，很容易導致銅箔翹曲並導致阻焊層脫落。
3、用填充塊畫墊子
帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似的焊盤不能直接生成阻焊板。 當應用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備焊接困難。
4、電力接地層也是一個花墊和一個連接
由於其設計為圖案焊盤電源，囙此接地層與實際印製板影像相反。 所有連接均為隔離線。 繪製幾組電源或接地隔離線時，應小心不要留下間隙，以便兩組A電源短路不會導致連接區域堵塞。
5、隨機字元
字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的連續性測試和元件的焊接帶來不便。 字元設計太小，使絲網印刷困難，太大將導致字元相互重疊，難以區分。
6，單面焊盤孔徑設定
單面襯墊通常不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了該值，則在生成鑽孔數據時，孔座標將出現在該位置，並且會出現問題。 鑽孔等單面墊應特別標記。
7，焊盤重疊
在鑽孔過程中，由於在一個位置多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。 多層板上的兩個孔重疊，在拉伸後，負極膜出現隔離盤，導致報廢。
8、設計中填充塊過多或填充塊填充線條很細
gerber資料丟失，gerber數據不完整。 由於在光繪資料處理過程中，填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，這新增了資料處理的難度。
9、表面貼裝設備墊太短
這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝器件，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 測試銷必須交錯安裝。 例如，焊盤設計太短。 影響設備安裝，但會使測試銷錯開。
10、圖形層濫用
在一些圖形層上進行了一些無用的連接, but the original 四層PCB板 設計有五層以上, 這引起了誤解. 違反常規 PCB設計. 設計時應保持圖形層完整、清晰.
