- PCB設計中應注意的問題

作為一名電子工程師，設計電路是一項必要的艱苦工作, 但無論原理設計多麼完美, 如果 PCB設計 是不合理的, 效能將大大降低, 在嚴重情况下，它甚至可能無法正常工作. 根據我的經驗, 我總結了以下幾點應該注意的問題 PCB設計. 我希望能給你一些啟發.

l、製作物理框架

閉合物理框架是未來組件佈局和佈線的基本平臺, 它對自動佈局也起到了約束作用. 否則, 來自示意圖的組件將處於遺失狀態. 但是你必須注意這裡的準確性, 否則，將來的安裝問題可能會很麻煩. 此外, 最好在拐角處使用圓弧. 一方面, 它可以避免尖角劃傷工人, 同時, 它可以减少壓力的影響. 在過去, 我的一個產品總是有 PCB板 運輸過程中破裂的表面外殼, 在某些情况下使用弧後，一切都很好 PCB製造商.

2、組件和網絡介紹

在良好的框架中繪製組件和網絡應該非常簡單，但這裡經常出現問題。 您必須根據提示逐一仔細解决錯誤。 否則，這將需要更多的努力。 這裡的問題一般如下：

無法找到組件的封裝形式、組件網絡問題、存在未使用的組件或管脚，通過比較可以快速解决這些問題。

3、構件佈置

組件的佈局和佈線對產品的壽命、穩定性和電磁相容性有很大影響，囙此應特別注意。 一般來說，應遵循以下原則：

3.1下單

首先將與結構相關的組件放置在固定位置，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。放置這些組件後，使用軟件的鎖定功能將其鎖定，以便將來不會錯誤移動。 然後在電路上放置特殊部件和大型部件，如加熱部件、變壓器、集成電路等。最後，放置小型設備。

3.2注意散熱

應特別注意部件佈局中的散熱。 對於大功率電路，加熱元件（如功率管、變壓器等）應盡可能靠近側面，以便於散熱。 不要集中在一個地方，不要將高電容器放得太近，以避免電解液過早老化。

4、接線

接線原理

路由的知識非常先進，每個人都會有自己的經驗，但仍然有一些共同的原則。

在連接兩個面板時，兩側的導線應垂直、傾斜或彎曲，以避免相互平行，以减少寄生耦合； 應盡可能避免使用印刷導線作為電路的輸入和輸出。 為了避免迴響，最好在這些導線之間添加接地線。

佈線的角應盡可能大，大於90度，以消除90度以下的角，並儘量減少90度角的使用。

–同一地址線或數據線，記錄道的長度不應相差太大，否則必須人為彎曲短線部分進行補償

—†高頻數位電路軌跡應更薄、更短

應注意高電流訊號之間的隔離， 高壓訊號和小訊號 （隔離距離與要承受的耐壓有關。通常，在2KV時，板之間的距離應為2mm，並應與此成比例新增。例如，為了承受3KV耐壓試驗，高低壓線之間的距離應大於3.5mm。在許多情况下，為了避免爬電，高低壓線之間也開槽 h和印刷電路板上的低電壓。）

—†痕迹應盡可能位於焊接表面，尤其是通孔工藝的PCB

使用盡可能少的過孔

–—†單板焊盤必須大，連接焊盤的導線必須粗，可以放置淚珠時可以放置淚珠。 一般單板製造商的質量不會很好，否則會出現焊接和返工問題。

大面積的銅板應覆蓋一層格栅，以防止波峰焊接過程中由於熱應力而產生氣泡和彎曲。 然而，在特殊情况下，應考慮GND的流向和尺寸。 你不能簡單地用銅箔填充它。， 但需要路由

—†組件和痕迹不應放得太靠近側面。 一般的單面板大多是紙板，受力後容易斷裂。 如果它們被連接或放置在邊緣上，它們將受到影響。

必須考慮生產、調試和維護的便利性

類比電路處理接地問題非常重要。 地面產生的雜訊往往不便於預測，但一旦產生，就會帶來很大的麻煩。 對於功率放大器電路，由於後續階段的放大，極低的接地雜訊將對音質產生重大影響； 在高精度模數轉換電路中，如果地線上有高頻分量，就會發生一定的溫度漂移。 放大器的工作。 此時，您可以將去耦電容器添加到電路板的4個角，一個引脚連接到電路板上的接地，另一個引脚連接到安裝孔（通過螺釘連接到外殼），囙此可以考慮該組件。 放大器和AD也很穩定。

此外，當人們更加關注環保產品時，電磁相容性問題就顯得更加重要。 一般來說，電磁訊號有3種來源：信號源、輻射和傳輸線。 晶體振盪器是一種常見的高頻信號源，晶體振盪器的每個諧波的能量值在功率譜上都會顯著高於平均值。 可行的方法是控制訊號的幅度，將晶體外殼接地，遮罩干擾訊號，並使用特殊的濾波電路和設備。

需要特別解釋的是蛇形軌跡，因為其功能因應用不同而不同。 它用於電腦主機板中的一些時鐘訊號，如PCIClk、AGP Clk。 其功能有兩點：1。 阻抗匹配2。 濾波器電感。

對於一些重要訊號，例如INTELHUB架構中的HUBLink，總共有13個通道，頻率可以達到233MHz。 長度必須嚴格相等，以消除時滯造成的隱患。 此時，蛇形軌跡是唯一的解決方案。

一般來說，蛇形軌跡的行距大於線寬的2倍； 如果它用於普通的PCB板，除了濾波電感外，還可以用作無線電天線的電感線圈等。

5、調整和完善

在完成接線後，您只需調整文字、單個組件、接線並塗銅（這項工作不應太早，否則會影響速度並給接線帶來麻煩），也為了方便生產、調試和維護。

鍍銅通常是指用大面積銅箔填充佈線留下的空白區域。 它可以覆蓋GND銅箔或VCC銅箔。 新增電源的傳導面積，在連接到VCC之前承受更大的電流）。 接地通常是指用兩根地線（TRAC）包裹一束有特殊要求的訊號線，以防止其受到他人的干擾或干擾。

如果使用銅線代替地線，則必須注意整個接地是否連接、電流流向以及是否有特殊要求，以確保减少不必要的錯誤。

6、檢查網絡

有時由於誤操作或疏忽，繪製的電路板的網絡關係與原理圖不同。 此時，有必要進行檢查和驗證。 囙此，您不應在完成繪圖後匆忙將其交給製版商。 在繼續後續工作之前，你應該先檢查一下。