精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
為了防止寄生耦合，在佈置各種訊號和輸入輸出導線時，應執行以下操作：
1. 處理迴響導線和組件的佈局. 處理前後級之間的迴響導線和部件時, 迴響部件應放置在前級和後級的接合處，以使連接導線盡可能不超過該級的範圍. 在採用這種佈局之後, 最後一級導線遠離前一級部件, 這消除了未分級大訊號通過迴響導線和組件與前一級組件的不必要寄生耦合.
2、在設計電路板佈局時，應根據訊號傳輸順序排列電路。 不要繞過或跨越佈置，以便接線可以避免各級訊號線相互交叉引起的寄生干擾。
3、寄生參數與導線長度成正比，囙此各級之間的訊號接線應盡可能短。
4、儘量避免平行訊號線。 在處理電路板中的跨接導線和雙面印製板時，兩側的導線應相互垂直或交叉排列。
5、對於必須在板內平行敷設的導線，應盡可能增大導線間距，或用地線和電源線隔開，也可考慮遮罩。 需要指出的是，易受干擾的兩根平行導線意味著兩根導線上訊號的工作頻率相同或相似，並且沒有濾波電路。 例如，無線電的低頻功率放大器（f–20kHz）可以與接收部分並行佈線。 這是因為兩者之間的工作頻率非常不同，不容易造成干擾。 音量電位計的導線容易干擾，囙此不能並聯敷設。
6、電路板中應避免使用大回路導線。 可以認為板中的環線是單匝線圈，容易產生和接受干擾。 排字時避免使用大循環佈局。
