精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1. 這個 PCB設計 焊盤尺寸錯誤.
常見的焊盤尺寸問題包括焊盤尺寸不正確、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、不合理的相容焊盤設計等，焊接過程中容易出現虛焊、移位和墓碑等缺陷。 現象
2. 焊盤上有過孔或焊盤與過孔之間的距離太近.
焊接期間, 焊料熔化並流向 PCB板, 導致焊點更少.
3、IC焊盤設計不規範。
QFP焊盤形狀和焊盤之間的距離不一致，焊盤之間的互連短路設計以及BGA焊盤形狀不規則。
4、組件之間的距離不標準，可維護性差。
必須確保貼片零件之間有足够的距離。 通常，回流焊補片零件之間的最小距離為0.5mm，波峰焊補片零件之間的最小距離為0.8mm。 高設備和以下貼片之間的距離應更大。 BGA和其他設備周圍3mm範圍內不允許使用SMD零件。
5、螺孔金屬化，墊塊設計不合理。
螺孔用於用螺釘固定PCB板。 為了防止波峰焊後堵塞孔，螺孔內壁不允許有銅箔，波面上的螺孔墊需要設計成“m”形或梅花形（如果波峰焊時使用載體，可能不存在上述問題）。
6、測試點太小，測試點位於組件下方或離組件太近。
7、焊盤和測試點上有絲網或阻焊膜，比特號或極性標記缺失，比特號顛倒，字元過大或過小等。
8、PCB缺少工藝側或工藝側設計不合理，導致設備無法安裝。
9、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正確。 設備定位不準確、不牢固。
10.標記點的缺乏和標記點的非標準設計使得機器識別困難。
11、PCB板設計不合理。
PCB拼接後，元件干擾、V形切口新增導致變形，陰陽拼接導致較重元件焊接不良等。
12、採用波峰焊接工藝的集成電路和連接器缺少焊料導電墊，導致焊接後短路。
13、部件佈置不符合相應工藝要求。
使用回流焊接工藝時，元件的排列方向應與PCB進入回流爐的方向一致。 在使用波峰焊工藝時，應考慮波峰焊的陰影效應。
這個 main reasons for poor PCB設計 具體如下：
（1）因為設計師不熟悉SMT工藝、設備和可製造性設計；
（2）沒有科技人員參與產品設計過程，缺乏DFM審查；
（3）管理和系統問題。
（4）企業缺乏相應的設計規範；
為了有效解決這個問題, 優化 PCB設計.
以上是對常見錯誤分析的介紹 PCB板設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術.
