精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在中介紹一些建議的規則 PCB設計
1. 對於離散線上設備
如果總電阻是離散的和串聯的，則距離略大於貼片，通常在1到3mm之間。 注意保持足够的間距（由於加工麻煩，所以基本不使用直塞）
2、應注意晶片器件（電阻和電容）與晶片和其他器件之間的最小距離。 晶片：通常我們將分立器件和IC晶片之間的距離定義為0.5 0.7mm。 由於夾具配寘不同，特殊位置可能會發生變化。
3、邊緣附近的分立器件
自 PCB板 通常由拼圖製成, 邊緣附近的設備需要滿足兩個條件. The first is to be parallel to the cutting direction (to make the stress of the device uniform), and the second is that the device cannot be placed within a certain distance ( Prevent damage to components when the board is cut)
4.IC去耦電容器的放置
去耦電容器必須放置在每個IC的電源埠附近，位置應盡可能靠近IC的電源埠。 當晶片有多個電源埠時，必須在每個埠上放置去耦電容器。
5、如果焊盤需要考慮鋪設區域的熱焊盤（必須能够承載足够的電流），如果引線小於串聯裝置的焊盤，則需要添加淚珠（角度小於45度），這也適用於直接插入連接器的引脚。
6、如果需要連接相鄰的焊盤，首先確認連接是在外部進行的，以防止連接引起的橋接，此時注意銅線的寬度。
7、另外需要注意的是，引線不應太靠近板的邊緣，不允許在板的邊緣（包括定位孔附近的區域）鋪設銅
8、元件墊兩側引線的寬度應相同。 如果焊盤尺寸和電極之間存在間隙，請注意是否存在短路。 最後，注意保留未使用引脚的焊盤，並將其正確連接到地面或電源。
9.注意，最好不要在襯墊上打孔。
10、大電容器：首先要考慮電容器的環境溫度是否符合要求，其次要使電容器盡可能遠離加熱區域。
為了給最後一點新增悲劇，我們使用了貼片電容器，並將其佈置在靠近熱源的地方。 在工作期間，由於抖動和附近的熱量，電容器的焊點在工作期間沒有足够的粘性，這導致電容器脫落。 悲劇發生了，大家一定要小心！
