PCB新聞 - PCB設計中的缺陷探討

討論了 PCB設計

1. 處理級別未明確定義

1、單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則可能難以將電路板與元件焊接在一起。

2.例如，一個四層板設計有四層頂部mid1和mid2底部，但在處理過程中沒有按此順序放置，這需要解釋。

2. 圖形層濫用

1、在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 最初的四層板設計有五層以上，這引起了誤解。

2、設計時省事。 以Protel軟件為例，在每一層上繪製線。 使用Board layer繪製，並使用Board layer標記線條。 這樣，在執行光繪數據時，由於未選擇板層，囙此會錯過連接。由於選擇了板層標記線，斷路可能會短路，囙此在設計時圖形層保持完整和清晰。

3、違反常規設計，如底層構件表面設計，頂部焊接表面設計，造成不便。

第3，焊盤重疊

1、焊盤的重疊（表面安裝焊盤除外）意味著孔重疊。 在鑽孔過程中，由於在一個位置多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。

2、多層板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔是隔離盤，另一個孔是連接墊（花墊）。 這樣，薄膜在拉拔後會顯示為隔離盤，導致報廢。

第四，用填充塊繪製襯墊

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成焊接掩模數據。 當應用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備焊接困難。

五、單面焊盤孔徑設定

1、單面焊盤一般不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了該值，則在生成鑽孔數據時，孔座標將出現在該位置，並且會出現問題。

2、單面焊盤鑽孔時應特別標記。

第六，電力接地層也是一個花墊和一個連接

由於其設計為花墊電源，接地層和實際印製板影像相反，所有連接均為隔離線。 設計師應該對此非常清楚。 順便說一句，在繪製幾組電源或幾條接地隔離線時，您應該小心，不要留下間隙使兩組電源短路，也不要阻塞連接區域（以分隔一組電源）。

七、隨機字元

1、字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的導通性測試和元器件的焊接帶來不便。

2、文字設計太小，使絲網印刷困難，太大會導致文字相互重疊，難以區分。

以上介紹了 PCB設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.