PCB新聞 - PCB設計中的PCB繪圖板摘要

1.佈局/佈線，對電力效能的影響經常出現在有關電子產品的書籍中，“數位地線應與類比地線分離。” 部署董事會的每個人都知道，這在實際操作中有一定的難度。

佈置更好的董事會, 您必須首先對正在使用的集成電路有電力方面的瞭解, 和 which pins will generate higher harmonics (the rising/falling edges of digital signals or switching square wave signals). 哪些引脚容易受到電磁干擾, the signal block diagram (signal processing unit block diagram) inside the IC helps us understand.

整個機器的佈局是確定電力效能的主要條件，電路板的佈局更關注IC之間訊號/數據的方向或流動。 主要原理是靠近電源的部分容易受到電磁輻射； 有許多弱信號處理部分。 由設備的整體結構决定（即早期設備的整體規劃），盡可能靠近訊號輸入或檢測頭（探頭），這可以更好地提高信噪比，並為後續信號處理和數據識別訊號/準確數據提供更純淨的訊號。

2、多層板夾層佈置

以四層板為例. The power (positive/negative) layer should be placed in the middle, 訊號層應在外部兩層佈線. 注意，正負功率層之間不應有訊號層. 這種方法的優點是盡可能, 讓功率層發揮濾波作用/遮罩/隔離, 同時促進 PCB製造商 提高收率.

3、Via

工程設計應儘量減少過孔的設計，因為過孔會產生電容，還會產生毛刺和電磁輻射。

通孔的孔徑應小而不是大（這是為了電力效能；但孔徑太小會新增PCB生產的難度，通常0.5mm/0.8mm，使用0.3mm時儘量小），小孔徑用於沉銅過程，後續毛刺的概率小於大孔徑。 這是由於鑽井過程。

4、PCB銅鉑處理

隨著當前集成電路工作時鐘（數位積體電路）越來越高，其訊號對線寬提出了一定的要求。 跡線（銅鉑）的寬度適合低頻和强電流，但對於高頻訊號和線路訊號的數據，情况並非如此。 數據訊號更多地涉及同步，高頻訊號主要受趨膚效應的影響。 囙此，兩者必須分開。

高頻訊號軌跡應薄而不是寬，短而不是長，這還涉及佈局問題（設備之間的訊號耦合），這可以减少感應電磁干擾。

數據訊號以脈衝形式出現在電路上，其高次諧波含量是保證訊號正確性的决定性因素； 同樣寬的銅鉑將對高速數據訊號產生集膚效應（分佈）。 電容/電感變大），這將導致訊號惡化，數據識別不正確，如果數据總線通道的線寬不一致，將影響數據的同步問題（導致不一致的延遲），為了更好地控制數據訊號，囙此，在數据總線路由中出現一條蛇形線， 這是為了使數據通道中的訊號在延遲上更加一致。 大面積鋪銅用於遮罩干擾和感應干擾。 雙面板可以讓地面用作鋪銅層； 雖然多層板沒有鋪設銅的問題，因為中間的功率層非常好。 遮罩和隔離。

以上是 PCB設計 PCB繪圖板中的摘要. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技.