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特殊術語 印刷電路板電路設計 of smt factory
We are a professional smt factory established in Shenzhen in 2004. 有很多關於 印刷電路板電路設計. 以下編輯器將與您一一分享.
1 盲孔通孔
指smt工廠中的複雜多層板，一些通孔故意鑽得不完整，因為它們只需要一定的互連層。 如果其中一個孔與外板的環相連，則這一特殊孔（如杯形盲道）稱為“盲孔”（盲孔）。
2、美術膠片
在 電路板 工業, 這個詞通常指黑白否定詞. As for the brown "Diazo Film" (Diazo Film), 它也以Phototool命名. 中使用的負片 印刷電路板 可分為“原版底片”原作和重新拍攝的“工作底片”工作藝術品, 等.
3、基本網格
是指在電路板設計期間，smt工廠的導體佈局所在的垂直和水准網格。 在早期，網格間距為100密耳。 現時，由於細線條和密集線條的盛行，基本網格間距已减少到50密耳。
4、環形環
指在通孔壁周圍平整地附著在板面上的銅環。 內板上的孔環通常通過跨橋連接到外部地面，通常被視為線路或車站的終點。 在外層板上，除了用作電路交叉站外，它還可以用作元件引脚焊接的焊盤。 有Pad（帶圓）、Land（獨立點）等與這個詞同義。
5、電路系統框圖
這意味著smt工廠將組裝電路板和設計圖紙上方形或矩形空框架所需的各種組件，並使用各種電力符號逐一聯系框架之間的關係，使組成具有系統架構圖。
6、炸彈瞄準彈標記
最初指的是轟炸機投擲炸彈的瞄準荧幕。 在印製電路板負片的生產過程中，為了對準，在每個角落還設定了上下兩層對準目標。 更準確的官方名稱應該稱為攝影師的目標。
7、分離面板可以斷開
指smt工廠中的許多小型電路板。 為了方便在下游流水線上進行挿件、元件放置、焊接等操作，在印刷電路板製造過程中，它們被專業組合在一塊大電路板上進行各種加工。 工作完成後，使用跳刀的方法在獨立的小板材之間執行局部切割形狀（佈線）斷開，但保留了幾個具有足够强度的“拉杆或分離片”，並將其連接。 在板材和板材邊緣之間再鑽幾個小孔； 或上下切割V形槽口，以便於在組裝過程完成後分離電路板。 這種小型電路板的拼接方法在未來會越來越多，IC卡就是一個例子。
8、埋地通孔
smt工廠多層板的局部過孔。 當它們被埋入多層板的內層時，它們成為“內部通孔”，並且與外部板不“連接”，這些通孔簡稱為埋入通孔或埋入通孔。
9、母線
指smt工廠電鍍槽上的陰極或陽極棒本身，或其連接的電纜。 在“正在處理”的電路板中，金指的外緣靠近電路板的邊緣，原始連接線（鍍金操作期間必須覆蓋）和一個小的窄件（都是為了節省黃金（有必要盡可能减少面積）與每個指連接。 這種導電連接也稱為母線。 每個手指連接到母線的小片稱為射棒。 當板材完成形狀切割後，兩者將一起切割。
10.CAD電腦輔助設計
電腦輔助設計使用特殊的軟件和硬體對電路板進行數位佈局，並使用光學繪圖器將數位資料轉換為原始膠片。 這種CAD對於電路板的預製造工程而言，比手工方法更為精確和方便。
11、中心間距
指從板上任何兩個導體的中心到中心的標稱距離（標稱距離）。 如果排成一行的導線具有相同的寬度和間距（例如金手指的排列），則這種“中心到中心的間距”也稱為間距。
12、淨空室、淨空、空環
指多層板的內層，如果導體表面未與通孔的孔壁連接，則可以將通孔周圍的銅箔蝕刻掉，形成空環，特別稱為“空環”。 此外，印製在外板上的綠色油漆與每個環之間的距離也被稱為間隙。 然而，由於當前電路板表面的密度逐漸新增，這種綠色油漆的原始空間也被迫幾乎為空。
13、組件孔
指用於在板上插入零件的通孔。 該銷孔的孔徑平均約為40密耳。 現在，表面貼裝科技已經普及，大口徑插孔的數量已經逐漸减少，連接器的少數金銷孔需要塞焊，其餘大部分表面貼裝零件已經表面安裝。
14、部件側
在電路板完全插入通孔的早期，零件必須安裝在電路板的前部，囙此前部也稱為“元件表面”。 電路板的背面也稱為“焊接面”，因為只有波峰焊的錫波通過。 現時，SMT板必須在兩側連接零件，囙此沒有“組件側”或“焊接側”這類東西，只能稱為正面或背面。 通常，電子機器製造商的名稱印在正面，電路板製造商的UL程式碼和生產日期可以添加在電路板背面。
15、導線間距導線間距
指電路板表面上某一導體從其邊緣到另一最近導體邊緣的跨度，稱為導體間距，或通俗地稱為間距。 此外，導體是電路板上各種形式金屬導體的通稱。
16、接觸面積接觸電阻
在電路板上，它具體指金手指和連接器之間的接觸點，即電流通過時出現的電阻。 為了减少金屬表面上氧化物的形成，通常連接器的陽金指部分和陰夾需要鍍金屬，以防止“負載電阻”的發生。 其他電力產品的插頭擠入插座，或導銷與其插座之間存在接觸電阻。
17、轉角標記
在電路板的負極上，通常在四個角上留下特殊標記，作為電路板的實際邊界。 如果這些標記的內邊緣相連，則為成品板輪廓的邊界線。
18、擴孔定深鉸孔、擴孔
電路板可以用螺釘鎖定並固定在機器中。 對於這種匹配的非通孔（NPTH），該孔必須是一個可以容納螺母的“鉸孔”，以便整個螺釘能够沉入板表面。 為了减少外觀造成的障礙。
19、交叉陰影交叉區域
對於電路板表面上的一些大面積導體區域，為了更好地粘附到電路板表面和綠色油漆上，傳感部件的銅表面通常會被移開，留下許多垂直和水准交叉的交叉線。 就像網球拍的結構一樣，這將解决由於熱膨脹而從大面積銅箔上漂浮的風險。 蝕刻的交叉圖案稱為交叉圖案填充，這種改進的方法稱為交叉圖案填充。
20、埋頭圓錐鉸孔、喇叭孔
這是另一種用於鎖定的螺孔。 它主要用於木工傢俱，但很少用於精密電子行業。
21，橫截面積
電路板上電路的橫截面積將直接影響其載流量，囙此應首先將其包括在設計中。 傳感部件的銅質表面經常被移開，留下許多垂直和水准交叉的交叉線，如網球。 鉛球的結構相同，囙此大面積銅箔可以通過熱膨脹引起的浮動危機來解决。 蝕刻的交叉圖案稱為交叉圖案填充，這種改進的方法稱為交叉圖案填充。
22，載流能力
指電路板上的導線，在指定條件下可以連續通過最大電流強度（安培），而不會導致電路板的電力和機械效能退化（退化）。 最大電流的安培數是線路的“載流量”。
23，基準參攷基準參攷
在印刷電路板製造和檢查過程中，為了能够正確定位板表面上的負圖案，專業選擇某個點、線或孔表面作為其圖形的參攷，稱為基準點、基準線，也稱為基準面（平面），也稱為基準孔。
24，虛擬焊盤
為了在裝配過程中調整現有零件的高度，需要提升某些零件腹部下方的板面，以便膠水具有更好的附著力。 通常，可以使用電路板的蝕刻科技故意將電路板留在那裡。 未連接到電源且僅用作助推器的“假銅焊盤”稱為假焊盤。 然而，有時由於電路板表面的設計不良，會出現大面積的基板表面，沒有銅層，分佈著一些通孔或線。 為了避免這些獨立導體在鍍銅過程中電流過大和各種缺陷，還可以添加一些非功能性虛擬墊或假導線，以在電鍍過程中分配一些電流，從而使一些獨立導體的電流密度不太高，這些銅表面也稱為虛擬導體。
25、邊緣間距
指從配電盤邊緣到“最近的導線”的空地。 這段空置接地的目的是避免由於導線過於靠近電路板邊緣而與機器其他部件短路的問題。 美國UL安全認證，特別關注該項目。 一般板的白色邊緣分層等缺陷不能滲透到該“邊緣”寬度的一半。
26，邊緣板接觸板邊緣金手指
它是整個電路板與外部通信的出口。 通常，電路板邊緣有兩個對稱的側面，可以插入匹配的電路板邊緣連接器。
27.Fan Out WiringПFan-in Wiring
指從QFP周圍的焊盤上畫出的導線和通孔，以便焊接部件能够完成與電路板的互連工作。 由於矩形墊排列非常緊密，外部連接必須使用矩形墊方環內外的開放空間以扇形管道佈線，這被稱為“扇出”或“扇入”。 更輕、更薄、更短和更密集的印刷電路板可以在外層提供更多的焊盤，以接受更多的零件，互連所需的佈線可以隱藏在下一層。 不同級別之間的焊盤和引線直接與焊盤中的盲孔連接，無需進行扇出和扇入佈線。 現時，許多高功能小型無線電話的手機板都採用這種新型層壓資料。 以及接線方法。
28、基準標記光學目標、參攷訊號
為了在電路板上下游組裝並方便其視覺輔助系統的操作，在電路板組裝位置每個焊盤外緣的開放空間上的每個大型IC的右上角和左下角添加了一個3角形“光學目標”，以輔助光學定位的放置機。 在印刷電路板製造過程中，通常會添加兩個以上的參攷標記，用於薄膜和電路板表面的方向對齊。
29，圓角內圓角
指兩個平面或兩條直線，以在其垂直交點處填充的弧表示。 在電路板中，通常是指引脚部分的焊點，或板表面T形或L形線交點的內圈填充，以增强機械強度和電流流動的便利性。
30，電影底片
指具有電路圖形的膠片。 通常有兩種厚度：7mil和4mil。 感光膜包括黑白鹵化銀和棕色或其他有色偶氮化合物。 這個術語也稱為藝術品。
31，細線條
根據現時的科技水准，孔之間的四條線或平均線寬為5-6密耳或更小的線被稱為細線。
32、細間距、密線距、密墊距
如果導程螺距等於或小於0.635mm（25mil），則稱為閉合螺距。
33、手指（連續排列板邊緣的觸點）
為了使整個組裝板的功能能够連接到 電路板, 板邊緣的“陽”鍍金連續觸點可以插入並夾持在另一個系統的“陰”連續接收器上，以實現系統間互連的目的. Finger的正式名稱是“邊緣板接觸”.
