精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB器件佈局是一件非常棘手的事情，但如果你掌握了它的原理，那麼一切都會變得非常簡單。 以下是每天總結的一些PCB板器件佈局原則。
1.I/O驅動設備盡可能靠近印刷板的邊緣和引出連接器；
2.根據電力效能的合理劃分，一般分為：數位電路區（即害怕干擾和干擾）、類比電路區（害怕干擾）、電源驅動區（幹擾源）；
3.完成相同功能的電路應盡可能靠近放置，每個組件應進行調整，以確保最簡潔的連接； 同時，調整各功能塊之間的相對位置，使各功能塊間的連接最為簡潔；
4.對於高品質的組件，應考慮安裝位置和安裝强度； 加熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時應考慮熱對流措施；
5.在每個集成電路的電源輸入引脚和地之間，使用去耦電容器（通常使用高頻性能良好的單片電容器）； 當電路板空間密集時，還可以在幾個集成電路周圍添加鉭電容器；
6.佈局要求應平衡、密集、有序，不得頭重腳輕；
7.時鐘發生器（如晶體振盪器或時鐘振盪器）應盡可能靠近使用時鐘的設備；
8.繼電器線圈應新增一個放電二極體。
在高速電路板設計中使用多層PCB的優點在高速電路電路板的設計中推薦使用多層電路板。 首先，多層PCB將內層分配給電源和接地，囙此它具有以下優點：
電源非常穩定；
電路阻抗大大降低；
·接線長度大大縮短。
此外，從成本角度來看，當使用相同面積進行成本比較時，雖然多層PCB的成本高於單層PCB，但如果考慮到電路板的小型化和降低雜訊的便利性等其他因素，多層電路板與單層電路板之間的成本差並沒有預期的那麼高。 根據我們所知道的數據，當簡單計算電路板的面積成本時，可以按日元購買的雙層電路板面積約為462mm2，而4層電路板面積為26mm2，這意味著設計的電路是相同的，如果4層的電路板使用面積可以减少到雙層電路板的1/2，那麼成本與雙層電路板相同。 雖然批量多層會影響電路板的組織面積成本，但仍然沒有4倍的價格差异。 如果出現4倍以上的價格差异，只要可以儘量減少電路板的使用面積，儘量減少到雙層板的1%/ 4或更少是可以的。
