PCB新聞 - 分析PCB高速電路板設計科技的方法和科技

高速電路設計 科技阻抗匹配是指負載阻抗和勵磁源的內部阻抗相互適應的工作狀態, 並且獲得了高功率輸出. 為了防止訊號在 高速PCB 裝電線, 電路的阻抗要求為50Ω. 這是一個近似數位. 通常地, 規定同軸電纜基帶為50Ω, 頻帶為75Î）, 雙絞線為100Î）. 它只是一個整數, 為了便於匹配. 根據具體電路分析, 使用並聯交流終端, 電阻和電容網絡用作終端阻抗. 終端電阻R必須小於或等於傳輸線阻抗Z0, 電容C必須大於100pF. 建議使用0.1UF多層陶瓷電容器. 電容器具有阻斷低頻和通過高頻的功能, 囙此電阻R不是驅動源的直流負載, 囙此，這種終止方法沒有任何直流功耗.

“串擾”是指當訊號在傳輸線上傳播時, 電磁耦合會對相鄰輸電線路造成不良的電壓雜訊干擾. 耦合分為電容耦合和電感耦合. 過多的串擾可能會導致電路錯誤觸發，並導致系統無法正常工作. 根據串擾的一些特點, several 方法s to reduce crosstalk can be summarized:

1. 新增行距, 减少平行長度, 並在必要時使用點動方法進行接線.

2. 當高速訊號線滿足條件時, 添加終止匹配可以减少或消除反射, 從而减少串擾.

3. 用於微帶傳輸線和帶狀傳輸線, 將軌跡高度限制在地平面範圍內可以顯著减少串擾.

4. 當接線空間允許時, 在串擾更嚴重的兩根導線之間插入接地線, 它可以起到隔離和减少串擾的作用. 由於傳統方法缺乏高速分析和模擬指導 PCB設計, 訊號質量無法保證, 大多數問題直到製版測試後才能發現. 這大大降低了 設計 新增了成本, 這在激烈的市場競爭中明顯不利. 因此, 對於 高速PCB設計, 業內人士提出了一種新的 設計 主意, 這已成為“自上而下” 設計 method. 經過各種政策分析和優化, 大多數可能的問題都已避免，並節省了大量資金. 確保滿足項目預算的時間, 生產高品質的印製板, 避免了繁瑣而昂貴的測試錯誤. 使用差分線路傳輸數位信號是控制破壞高速數位電路中信號完整性因素的有效措施. 上的差分線路 印刷電路板(PCB copy board) is equivalent to a differential microwave integrated transmission line pair working in a quasi-TEM mode. 其中, 位於PCB頂部或底部的差分線等效於耦合微帶線, 位於多層PCB內層的差分線等效於寬邊耦合帶線. 數位信號以奇數模式傳輸模式在差分線上傳輸, 那就是, 正負訊號之間的相位差為180, 雜訊以共模耦合在一對差分線上, 在接收器的正負兩個通道中，電壓或電流被减去, 這樣可以獲得訊號以消除共模雜訊. 差分線路對的低壓幅度或電流驅動輸出滿足高速集成和低功耗的要求.

隨著電子技術的不斷發展, 必須理解信號完整性理論，然後指導和驗證 設計 屬於 高速PCBs. 本文總結的一些經驗可以有所幫助 高速電路 PCB設計ers縮短了開發週期, 避免不必要的迂回, 節省人力物力. 設計師必須在實際工作中不斷研究和探索, 不斷積累經驗, 並結合新技術 設計 高速PCB 性能優异的電路板.