PCB新聞 - PCB多層板电浆處理科技

电浆是指紫光和霓虹燈之類的光, 它還有一個第四階段，叫做 PCB複製板布料. 电浆相是由於原子中激發電子和分子的無序運動造成的, 所以它的能量相對較高.

(1) Mechanism:

向真空室內的氣體分子施加能量（如電能），加速電子的碰撞會激發分子和原子的最外層電子，並產生離子或高活性自由基。

以這種管道產生的離子和自由基通過連續碰撞和電場力加速，使其與資料表面碰撞，並破壞數微米內的分子鍵，導致一定的厚度减少，產生凹凸表面，同時形成氣體成分。 官能團和其他表面的物理和化學變化可以提高PCB複製的鍍銅附著力和去污效果。

氧氣、氮氣和四氟化碳氣體通常用於上述电浆處理氣體。 以下使用由氧和四氟化碳氣體組成的混合氣體來說明电浆處理的機理：

（2）目的：

1、蝕刻/去孔壁樹脂污染；

2、改善表面潤濕性（聚四氟乙烯表面活化處理）；

3、通過雷射鑽孔處理盲孔中的碳；

4、改變內層表面形態和潤濕性，提高層間結合力；

5、去除阻焊劑和阻焊劑殘留物。

（3）示例：

A、純聚四氟乙烯資料的活化處理

對於純PTFE資料的活化處理，採用一步通孔活化工藝。 使用的大多數氣體是氫和氮的混合物。

待處理的板不需要加熱，因為PTFE經過處理變得活躍，並且潤濕性新增。 一旦真空室達到工作壓力，工作氣體和射頻電源就會啟動。

加工最純淨的聚四氟乙烯只需約20分鐘 PCB複製板. 然而, due to the recovery performance of the PTFE 材料 (return to a non-wetting surface state), 化學鍍銅的孔金屬化處理必須在电浆處理後48小時內完成.

B、含聚四氟乙烯填料的活化處理

對於由含有聚四氟乙烯資料的填料（如不規則玻璃微纖維、玻璃編織增强和陶瓷填充聚四氟乙烯複合材料）製成的印刷電路板，需要兩步加工。

第一步是清潔和微蝕刻填料。 該步驟的典型工作氣體為四氟化碳氣體、氧氣和氮氣。

第二步相當於上述純PTFE資料表面活化處理中使用的一步PCB複製過程。

以上是电浆處理科技的介紹 PCB多層板. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術.