一步到位, 得到一塊 PCB板. 第一, 記錄模型, 參數, 以及所有關鍵部件在紙上的位置, 尤其是二極體的方向, 第3管, 以及IC間隙的方向. 使用數位相機很容易拍攝兩張關鍵部位的照片. 當前 PCB電路板 越來越先進. 上面的一些二極體電晶體根本沒有被注意到.
第二步是删除所有 多層板 並複製電路板, 然後取出焊盤孔中的錫. 用酒精清潔PCB並將其放入掃描儀. 掃描儀掃描時, 您需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像. 然後用水紗布輕輕打磨頂部和底部,直到銅膜發亮, 把它們放進掃描儀, 啟動PHOTOSHOP, 然後分別掃描兩層的顏色. 請注意,PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中, 否則無法使用掃描影像.
3個步驟,調整畫布的對比度、亮度和黑暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度,然後將第二個影像變成黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,重複此步驟。 如果清晰,請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 BMP和BOT。 BMP。 如果您發現圖形有任何問題,也可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正。
四個步驟, 將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案, 在PROTEL中轉移兩層. 例如, 兩層後焊盤和過孔的位置基本重合, 表明前面的步驟做得很好. 如果存在偏差, 重複3個步驟. 因此, PCB複製 是一項需要耐心的工作, 因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度.
五步,將頂層的BMP轉換為頂層。 PCB,注意轉換到絲綢層,即黃色層,然後可以在頂層追跡線,並根據兩步繪圖放置設備。 繪製後删除絲綢層。 不斷重複,直到繪製出所有層。
六步,導入頂部。 PCB和BOT。 PCB在PROTEL和組合成一個圖片,這將是好的。
七個步驟,使用雷射印表機在透明膜(1:1比例)上列印頂層和底層,將膜放在PCB上,並比較是否有錯誤。 如果他們是正確的,你就完了。
一個與原始板相同的複製板誕生了, 但這只完成了一半. 還需要測試複製板的電子技術效能是否與原始板相同. 如果是一樣的, 真的完成了.
備註:如果是 多層板, 你需要仔細打磨到內層, 同時重複複製電路板的3到五個步驟. 當然, 圖形的命名也不同. 這取決於層數. 通常地, 雙面板複製比層壓簡單得多, 多層複製板容易錯位. 因此, 這個 多層板 copy board must be especially careful and careful (the internal vias and non-vias are prone to problems).