精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
你對减少譟音和電磁干擾瞭解多少 PCB設計?
（1）可以使用低速晶片代替高速晶片。 高速晶片用於關鍵位置。
（2）電阻器可以串聯，以降低控制電路上邊緣和下邊緣的跳變率。
（3）嘗試為繼電器等提供某種形式的阻尼。
（4）使用符合系統要求的低頻時鐘。
（5）時鐘發生器盡可能靠近使用時鐘的設備。 石英晶體振盪器的外殼應接地。
（6）用地線封閉時鐘區域，並使時鐘線盡可能短。
（7）輸入/輸出驅動電路盡可能靠近印製板邊緣，並讓其儘快離開印製板。 應過濾進入印製板的訊號，並且還應過濾來自高雜訊區域的訊號。 同時，應使用一系列終端電阻器來减少訊號反射。
（8）MCD的無用端應連接到高電平，或接地，或定義為輸出端，應連接到電源接地的集成電路端應連接，且不應保持浮動。
（9）不要離開未使用的柵極電路的輸入端子。 未使用的運算放大器的正極輸入端子接地，負極輸入端子連接到輸出端子。
（10）對於印製板，盡可能使用45折疊線而不是90折疊線，以减少高頻訊號的外部發射和耦合。
（11）印製板根據頻率和電流開關特性進行劃分，雜訊分量和非雜訊分量應相距較遠。
（12）單板和雙板使用單點電源和單點接地。 電源線和地線應盡可能厚。 如果經濟實惠，請使用多層板降低電源和接地的電容電感。
（13）時鐘、匯流排和晶片選擇訊號應遠離輸入/輸出線和連接器。
（14）類比電壓輸入線和參攷電壓端子應盡可能遠離數位電路訊號線，尤其是時鐘。
（15）對於A/D設備，數位部分和類比部分寧願統一而不是交叉。
（16）垂直於輸入/輸出線的時鐘線的干擾比平行輸入/輸出線小，並且時鐘元件引脚遠離輸入/輸出電纜。
（17）元件引脚應盡可能短，去耦電容器引脚應盡可能短。
（18）關鍵線路應盡可能厚，兩側應加保護地。 高速線路應短而直。
（19）對雜訊敏感的線路不應與大電流、高速開關線路平行。
（20）不要在石英晶體和雜訊敏感設備下方佈線。
（21）對於弱訊號電路，不要在低頻電路周圍形成電流回路。
（22）不要在訊號中形成回路。 如果不可避免，則使回路面積盡可能小。
（23）每個集成電路一個去耦電容器。 必須在每個電解電容器上添加一個小型高頻旁路電容器。
（24）使用大容量鉭電容器或ju冷卻電容器代替電解電容器對儲能電容器進行電路充放電。 當使用管狀電容器時，外殼應接地。
以上介紹了如何在 PCB設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技
