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smt工廠共亯：小原則 印刷電路板 複製過程
Today, smt工廠將與您分享 印刷電路板 複製過程. 有關詳細資訊, 請參閱以下小原則.
smt工廠共亯：小原則 印刷電路板 複製過程
1. Selection basis for printed wire width
The minimum width of 這個 printed wires in the smt factory is related to the size of the current flowing through the wires: the wire width is too small, 印刷線路的電阻很大, 導線上的電壓降也會很大, 這將影響電路的效能. 如果導線寬度過寬, 佈線密度不會太高, the 印刷電路板板 area increases, 除了新增成本, 這也不利於小型化. 如果電流負載計算為20A/平方毫米, 當覆銅箔的厚度為0時.5毫米, (（通常如此）), the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A, 所以線寬是1-2.54 MM (40-100MIL) can meet the general application requirements. 大功率設備板上的地線和電源可根據功率水准適當新增. 在低功耗數位電路中, 為了新增佈線密度, 最小線寬為0.254-1.27MM (10-15MIL) can be satisfied. 在同一電路板中, 電源線. 接地線比訊號線厚.

2、行距

當其為1.5MM（約60MIL）時，線間絕緣電阻大於20M歐姆，線間最大耐受電壓可達300V。 當線路間距為1MM（40MIL）時，線路之間的最大耐受電壓為200V。 囙此，在低壓（線電壓不大於200V）電路板的中間，線間距為1.0-1.5MM（40-60MIL）。 在低壓電路中，如數位電路系統，只要生產過程允許，就不需要考慮擊穿電壓。 非常小。

3.Pad

對於1/8W電阻器，焊盤引線的直徑為28MIL就足够了，而對於1/2W，直徑為32MIL，引線孔太大，焊盤銅環的寬度相對减小，這導致了焊盤的尺寸。 附著力下降。 容易脫落，引線孔太小，部件安裝困難。

4、繪製電路邊界

邊界線與元件引腳墊之間的最短距離不能小於2MM（一般5MM較為合理），否則很難毛坯。

5、部件佈置原則

A：一般原則：在 印刷電路板設計, 電路系統中是否有數位電路和類比電路. 以及大電流電路, 佈局必須分開，以儘量減少系統之間的耦合. 在同一類型的電路中, 根據訊號流和功能，組件被放置在塊和分區中.

6、輸入信號處理單元和輸出信號驅動部件應靠近電路板側面，輸入和輸出信號線應盡可能短，以减少輸入和輸出的干擾。

7、構件放置方向

組件只能沿水准和垂直兩個方向排列。 否則，它不能用於挿件。

8、構件間距。

對於中密度電路板，小組件（如低功率電阻器、電容器、二極體和其他分立組件）的間距與插入和焊接過程有關。 波峰焊期間，元件間距可以為50-100MIL（1.27-2.54MM）。 手動。 較大的，如100MIL，集成電路晶片，元件間距一般為100-150MIL。

9、當組件之間的電位差較大時，組件間距應足够大，以防止放電。

10、在進入集成電路之前，蓮花耦合電容器應靠近晶片的電源和接地引脚。

否則，濾波效果會更差。 在數位電路中，為了確保數位電路系統的可靠運行，在每個數位積體電路晶片的電源和接地之間放置了一個集成電路去耦電容器。 去耦電容器一般採用陶瓷電容器，去耦電容器的容量為0.01～0.1UF。 去耦電容器容量的選擇通常根據系統工作頻率F的倒數來選擇。此外，應在電路電源入口處的電源線和地線之間添加一個10UF電容器和一個0.01UF陶瓷電容器。

11、時鐘電路元件盡可能靠近單片機晶片的時鐘訊號引脚，以减少時鐘電路的佈線長度。 最好不要在下麵佈線。

上述印刷線寬度的選擇依據, 行間距, 墊, 繪製電路邊界和元件佈局原則是 印刷電路板 copying process. 雖然這可能是一些小原則, 我們仍然需要跟隨他們. 這就是白前貼片廠在市場上分享小原則的目的 印刷電路板 copying process. 如果您想瞭解更多有關smt工廠共亯的資訊, 你可以跟著我們.