PCB新聞 - 瞭解PCBA加工中的覈心組件

瞭解中的覈心組件 PCBA加工
在裡面 PCBA加工, 我們需要瞭解 PCB電路板 熟悉表面貼裝工藝； 但除此之外還有許多覈心組件. 例如：晶片, 作為電路板的核心部件. 在過去的幾年裏, 晶片的話題一直比較熱門. 以下將主要討論 PCBA processing. 請參見下文.
1 包裝材料

1、金屬包裝：顧名思義，金屬包裝是金屬在資料中的使用。 由於金屬具有更好的延展性，易於衝壓，囙此包裝精度高，尺寸便於嚴格切割，更有利於尺寸的規則性。 它可以用於大規模生產，由於生產方便，價格相對較低。

2、陶瓷包裝：陶瓷材料具有極高的防腐、防潮、抗氧化特性，以及優异的電力效能。 這種包裝更適合惡劣的工作條件和高密度的包裝材料。

3、金屬陶瓷封裝：由於該封裝既具有金屬的優良特性，又具有陶瓷基資料的優點，整體效能上乘。

4、塑膠封裝：塑膠基材本身價格低，可塑性强，生產工藝簡單，可以滿足批量生產的特殊要求。

2、如何加載晶片

裸晶片，我們經常在smt晶片加工廠的工藝說明書中看到，可以分為正式安裝和翻轉安裝。 那麼什麼是正式和翻轉？ 也就是說，當晶片加載時，佈線側朝上的晶片是正晶片，反之亦然是倒裝晶片。

晶片基板的類型

基板是晶片的基礎，用於承載和固定裸晶片。 基板必須具有絕緣、導熱、隔離和保護功能，在其主要功能中，它是晶片內部和外部電路之間的橋樑。

1、資料：分為有機資料和無機資料；

2、結構：單層、雙層、多層、複合4種。

四、包裝比例

為了評估集成電路封裝技術的優缺點，一個重要的名額是封裝率，即

封裝比=晶片面積÷封裝面積

該比率越接近1，效果越好。 晶片面積通常很小，封裝面積受到引線間距的限制，這使得很難進一步縮小。

集成電路的封裝技術經歷了幾代人的變化。 從SOP、QFP、PGA和CSP到MCM，晶片的封裝比越來越接近1，引脚數量新增，引脚間距减小，晶片重量降低。 降低了功耗，技術指標、工作頻率、溫度效能、可靠性和實用性都有了很大的進步。

從以上分析晶片封裝資料, 加載方法, 基質類型, 和包裝比率, 我們必須對晶片有更深入的瞭解，學習很多晶片知識. 現今, SMT加工中的許多晶片直接從供應商處獲得, 並且不涉及晶片的主要結構知識； 然而, 許多客戶詢問有關晶片的問題, 囙此，本文幫助您理解 PCBA加工. 每個人都分享一些, 非常感謝。.