PCB新聞 - 雙面板/多層板/阻抗板

雙面板/多層板/impedance board

Strictly speaking, 雙面板是電路板廠中非常重要的PCB板. 它的用途非常廣泛. 也很容易看出PCB板是否是雙面的. 我相信朋友們對單面板有完全的瞭解. 可以理解，雙面板是單面板的延伸, 這意味著單面電路板的電路不足以轉向另一側. 雙面板的重要特徵是通孔. 簡單地說, 它是雙面佈線, 兩邊都有線!

一句話是：雙面接線板就是雙面板! 一些朋友會問, 例如, 帶有雙面接線的電路板, 但只有一面有電子零件. 這種電路板是雙面的還是單面的? 很明顯地回答, 這種板是雙面板, 但零件安裝在雙面板上!

第二, 什麼是 多層電路板?

你怎麼看一塊板是不是多層板？ 多層板的特點是什麼，多層板是什麼，多層板的用途是什麼？ 今天我們將回答朋友心中模糊的多層板概念，瞭解多層板的特點，可以清楚地分辨出多層板！

顧名思義，多層板是指具有兩層以上的板。 我還告訴過你什麼是雙面板。 然後，多層板有兩層以上。 例如，四層PCB、六層、八層等等，大家必須記住，多層板沒有奇數，都是2的倍數。 這些都是基本常識，每個人在未來的生活中都不應該搞笑！ 由於多層板是雙面板的倍數，囙此它們還應具有雙面板的特性：兩層板的導電跡線圖由層間絕緣材料隔開，層間的導電跡線圖必須根據電路要求連接。 通過鑽孔、壓制和粘合形成的印製板被稱為多層。電路板和多層電路板的優點是，由於導線是多層鑽孔和壓制的，所以它們具有高密度。 如果不展開，體積將更小，重量將相對較輕。 由於密度高，它降低了組件的成本。 囙此，空間距離不那麼容易中斷，也就是說，穩定性更可靠，並且層數新增了設計的靈活性，從而達到了具有一定阻抗的電路高速傳輸的目的。 由於這些優點，相對來說存在一些缺點，例如成本高、生產時間長、難以檢查等，但這些缺陷根本不影響多層板的使用。 多層印製電路是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積發展的方向。 發展的必然產物。 隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛和深入應用，多層印製電路正朝著高密度、高精度、高層次數位化的方向快速發展。 出現了細紋和小孔。， 盲孔和埋孔、高板厚孔徑比等科技滿足了市場的需求。 由於電腦和航空航太工業對高速電路的需求。 封裝密度需要進一步提高，加上分立元件尺寸的縮小和微電子技術的快速發展，電子設備正朝著尺寸和質量减小的方向發展； 單面和雙面由於印製板可用空間有限，無法進一步提高組裝密度。 囙此，有必要考慮使用比雙面板更多的印刷電路。 這為多層電路板的出現創造了條件。

3, 什麼是阻抗板?

我相信很多從事電路板的朋友都很熟悉阻抗板這個名字。 那麼什麼是阻抗板，阻抗板的功能是什麼？ 這將詢問許多從事電路板的朋友。 今天我們將學習什麼是阻抗。 阻抗板的特點是什麼？ 你怎麼看它是不是阻抗板？ 阻抗板的定義是：良好的層壓結構可以控制印刷電路板的特性阻抗，其佈線可以輕鬆控制，可預測的傳輸線結構稱為阻抗板。

1、印刷電路板的阻抗特性

根據訊號傳輸理論，訊號是時間和距離變數的函數，囙此連接上的訊號的每個部分都可能發生變化。 囙此，確定連接的交流阻抗，即電壓變化與電流變化的比率，作為傳輸線的特性阻抗（特性阻抗）：傳輸線的特性阻抗僅與訊號連接本身的特性有關。 在實際電路中，導線本身的電阻值小於系統的分佈阻抗。 在高頻電路中，特性阻抗主要取決於連接的組織分佈電容和組織分佈電感帶來的分佈阻抗。 理想傳輸線的特性阻抗僅取決於連接的組織分佈電容和組織分佈電感。

2、印刷電路板特性阻抗的計算

訊號的上升沿時間與訊號傳輸到接收端所需的時間之間的比例關係决定了訊號連接是否被視為傳輸線。 具體的比例關係可以用以下公式解釋：如果PCB板上的接線長度大於l/b，則可以將訊號之間的連接線視為傳輸線。 從訊號等效阻抗計算公式中，傳輸線的阻抗可以用以下公式表示：在高頻（幾十兆赫到數百兆赫）的情况下，它滿足wL>>R（當然，在大於109Hz的訊號頻率範圍內，然後考慮訊號的集膚效應，需要仔細研究這種關係）。 然後，對於某條傳輸線，其特性阻抗為常數。 訊號的反射現象是由訊號的驅動端和傳輸線的特性阻抗以及接收端的阻抗不一致引起的。 對於CMOS電路，訊號驅動端的輸出阻抗相對較小，為幾十歐姆。 接收端的輸入阻抗相對較大。

3、印刷電路板特性阻抗控制

印刷電路板上導線的特性阻抗是電路設計的重要名額。 特別是在高頻電路的PCB設計中，需要考慮導線的特性阻抗是否與設備或訊號所需的特性阻抗一致，以及是否匹配。 囙此，在PCB設計的可靠性設計中必須注意兩個概念。 通聯電路是一家有11年歷史的專業PCB電路板製造商，致力於高精度雙面、多層電路板和阻抗電路板的打樣/批量生產。

4, 印刷電路板 阻抗控制

電路板中的導體中有各種訊號傳輸。 當需要新增其頻率以新增其傳輸速率時，如果電路本身由於蝕刻、堆棧厚度、導線寬度等因素而不同，阻抗值將發生變化，使訊號失真。 囙此，高速電路板上導體的阻抗值應控制在一定範圍內，這稱為“阻抗控制”。 影響PCB線路阻抗的主要因素是銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數、介質的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑和導線周圍的佈線。 囙此，在設計PCB時，必須控制電路板上軌跡的阻抗，以盡可能避免訊號反射等電磁干擾和信號完整性問題，並確保PCB實際使用的穩定性。 PCB上微帶線和帶狀線阻抗的計算方法可參攷相應的經驗公式。

阻抗匹配 印刷電路板 在電路板中. 如果有訊號傳輸, 希望它能在能量損失最小的情况下從電源的發送端平穩地傳輸到接收端, 接收端將完全吸收它，而不做任何事情. 任何反思. 實現這種傳輸, 線路中的阻抗必須等於變送器的內部阻抗，稱為“阻抗匹配”. 設計高速PCB電路時, 阻抗匹配是設計要素之一. 阻抗值與接線方法有絕對關係. 例如, whether to walk on the surface layer (Microstrip) or the inner layer (Stripline/Double Stripline), 與參攷電源層或地面層的距離, 軌跡寬度, PCB資料, 等. 將影響軌跡的特性阻抗值. 換句話說, 阻抗值只能在接線後確定, 以及由不同 PCB製造商 也略有不同. 通常地, 由於電路模型或所用數學算灋的限制，模擬軟件無法考慮某些阻抗不連續的佈線條件. 此時, only some terminations (Temninators), 例如串聯電阻, 可在原理圖上保留. 減輕軌跡阻抗不連續性的影響. 這個問題的真正解決方案是在佈線時儘量避免阻抗不連續.