PCB新聞 - 5G手機時代已經到來，PCB有新的水嗎？

5G手機時代的未來, 除了新一波的替換, 5G手機將對 印刷電路板. 5G高頻, 高速, 和散熱要求, 將需要硬板. 柔性線路板 或者資料可以創造新的產值貢獻. 隨著中國手機製造商中興通訊和華為8月份正式宣佈，首款5G手機將正式推出, 5G手機也將為印刷電路板市場帶來新產品. 機會.

5G手機將於2020年推出，2020年將占智能手機的7%

據市場研究中心高德納（Gartner）稱，2019年5G智能手機的銷量仍將是少數，而整個市場要到2020年下半年才會開始攀升。 2019年，5G智能手機的銷量將超過1500萬部，僅占2019年智能手機總數的一部分。 手機銷量不到1%，已經開始佈局第一批5G智能手機，包括LG V50 ThinQ、OPPO Reno 5G、3星Galaxy S10 5G和小米MIX 3 5G。

此外，分析人士預測，2020年將推出首款支持5G功能的蘋果iPhone機型，這將吸引iPhone用戶陞級。

IDC估計，2020年5G手機的發貨量將達到智能手機總發貨量的7%（約2.12億），到2022年將占18%。

5G手機新增對軟板的新需求

隨著5G手機的出現，對印刷電路板行業最直接的貢獻是柔性線路板行業。 他們需要新增對手機天線柔性線路板的需求。 今年的iPhone被認為是5G之前的型號，手機必須降級到10GHz以下的頻段。 去年，生產和供應方面出現了LCP（液晶聚合物）資料瓶頸。 今年的iPhone手機天線軟板資料採用MPI（改性聚醯亞胺），其成本較低，並且在4G/LTE頻段不會遺失LCP資料。） 是主要資料，主要供應商是鄭鼎和泰君。

另一方面，由於新型天線軟板的設計更複雜，集成度高，ASP普遍得到改進，這將有助於製造商的毛利率。

但這並不意味著MPI資料是未來手機資料的主流。 當LCP解决生產問題時，由於LCP具有良好的吸濕性，在10GHz以上的頻段具有更好的效能，現時主要的資料供應問題和生產過程中容易解决的脆弱性問題，大多數行業參與者仍然對LCP在未來5G天線軟板中的作用持樂觀態度。 現時，大多數行業參與者也在進行MPI、LCP甚至其他新材料的研究，以避免錯過商機。

由於5G手機，類似運營商的滲透率預計將新增

除了軟板直接歸因於5G手機需求的新增外，5G手機時代的滲透率也有可能在類似運營商的板中新增。 5G智能手機耗電量很大，類似的載波板最大的優點是線寬和行距减小，可以節省手機空間，新增電池容量。 在5G手機時代，對功耗的需求更大。 在這種情況下，類載波板的設計將具有其優勢。

2017年以來，class carrier board被引入蘋果相關設備，包括iWatch、iPhone等，隨後3星也開始採用相關科技，中國工廠最終跟進。 現時，包括華為在內的高端機型也開始進口一流運營商。 5G手機的出現預計將進一步推動類似載波板的消費。

5G手機時代已經到來, 這是一個機遇和挑戰 PCB行業