PCB新聞 - 電子製造廠如何生產一塊電路板

電子製造廠如何生產 電路板

如今，電路板的組裝基本上是通過焊料將電子部件焊接到印刷電路板上。 這種焊接工藝可以通過表面貼裝科技（表面貼裝，表面貼裝科技）或波峰焊（波峰焊）來實現，當然也可以全部手工焊接。

由於波峰焊在產品中很少使用，本文僅介紹用於電路板組裝焊接的表面貼裝焊接（表面貼裝）。 現時的表面貼裝工藝基本上是一站式操作，即將空板放置在表面貼裝生產線上，最後將板卸下並組裝在同一條生產線上。

以下流程將簡要介紹從空載板加載到板組裝的過程，以及品質保證後流程：

裸板加載

組裝電路板的第一步是將裸板整齊地排列並放置在雜誌上。 機器將自動將電路板逐個送入表面貼裝裝配線。

The 第一 step for the 印刷電路板(PCB) to enter the 表面貼裝 生產線 is to print solder paste. 老實說, 這有點像一個女孩在臉上塗口罩. 在這裡, 錫膏將印刷在需要焊接的零件的焊盤上. 在上面, 這些錫膏將熔化並焊接 電路板 當它們通過高溫回流爐時.

由於錫膏印刷的質量與後續零件的焊接質量有關，如果存在印刷不良的電路板，一些表面貼裝工廠會在錫膏印刷後首先使用光學儀器檢查錫膏印刷的質量。 將其分解，洗掉上面的錫膏並重新列印，或使用修復方法去除多餘的錫膏。

在這裡，一些小的電子部件（如小電阻器、電容器和電感器）將首先印刷在電路板上。 這些零件會被剛剛印刷在電路板上的錫膏稍微粘住，囙此即使印刷速度非常快，幾乎像機關槍一樣，電路板上的零件也不會飛走，但大零件不適合在快速機器中使用，這會减慢最初擊中的小零件的速度。 其次，我擔心由於電路板的快速移動，部件將從原始位置移動。

也稱為慢速機器, 下麵是一些相對較大的電子部件, 例如BGA IC, 連接器 等. 這些零件需要更準確地定位, 囙此，對齊非常重要. 在過去, 我用攝像機檢查零件的位置, 所以速度要慢得多. 由於這裡零件的尺寸, 卷軸包裝可能並不總是有膠帶, and some may be in tray (Tray) or tube (tube) packaging. 但是如果你想要 表面貼裝 機器吃託盤或管狀包裝材料, 您必須配寘其他電腦.

通常，傳統的揀放機使用吸力原理來移動電子零件，囙此這些電子零件的頂部必須有一個平面，供揀放機的吸管來拾取零件。 然而，對於這些機器，一些電子零件的表面不能平坦。 此時，有必要為這些异形零件訂購特殊噴嘴，或在零件上貼一層平膠帶，或磨損平面。 帽子

當所有零件都列印在 電路板 and go through the high temperature reflow oven (reflow), 通常設定檢查點以找出偏移或缺失零件的缺點 等., 因為高溫爐通過了. 後來, 如果你仍然發現問題, you must move 烙鐵 (iron), 這會影響產品品質, 而且會有額外的費用； 此外, 一些較大的電子零件或DIP傳統零件或某些特殊原因, 無法通過沖孔操作的零件/貼片機也將手動放置在此處.

此外，一些手機板的表面貼裝還將在回流焊爐前設計AOI，以確認回流焊前的質量。 有時是因為零件上標記了遮罩框架，這將導致AOI無法在回流焊爐後檢查焊料。 性別

回流焊爐（回流焊）的目的是熔化焊膏並在零件脚和電路板上形成公共金（IMC），即將電子零件焊接在電路板上，溫度的上升和下降會影響整個電路板的焊接質量。 根據焊料的特性，普通回流爐將設定預熱區、潤濕區、回流區和冷卻區。 使用SAC305焊膏的當前無鉛工藝，其熔點約為217°C，這意味著回流爐的溫度必須至少高於此溫度才能重熔焊膏。 此外，最高溫度不應超過250°C，否則會有許多零件變形，因為它們無法承受如此高的溫度。 或者融化。

基本上，電路板通過回流焊爐後，整個電路板組裝完成。 如果手工焊接零件有例外情况，其餘的工作是檢查和測試電路板是否存在缺陷或故障。

並不是每一條表面貼裝生產線都有光學檢測機（AOI）。 設定AOI的目的是因為某些密度過高的電路板無法用於後續的開路和短路電子測試（ICT），囙此使用AOI，但因為AOI有光學解釋盲點，例如，無法判斷零件下的焊料。 現時，它只能檢查零件是否有墓碑或側面、缺失零件、位移、極性方向、錫橋、空焊料等。但是，無法判斷零件的質量，例如假焊、BGA可焊性、電阻值、電容值和電感值，囙此到目前為止，無法完全替代ICT。

囙此，如果僅使用AOI代替ICT，在質量方面仍然存在一些風險，但ICT並不是100%。 只能說測試覆蓋率是相互補償的。 我希望達到100%，所以我必須做出權衡。

組裝好電路板後，電路板將返回magzine，magzine的設計允許表面貼裝機器自動拾取和放置電路板，而不會影響其質量。

成品目視檢查（目視檢查）

無論是否有AOI站，一般表面貼裝線仍會設定電路板目視檢查區，以檢查電路板組裝後是否有任何缺陷。 如果有AOI站，可以减少目視檢查人員。 數量，因為我們仍然需要檢查一些AOI無法讀取的地方，或者檢查壞的AOI。

許多工廠將在該站提供目視檢查範本，方便目視檢查人員檢查一些重要零件及其極性。

補漆

如果某些零件不能由 表面貼裝, 需要手工補焊零件. This is usually placed 之後 finished product inspection to distinguish whether the defect comes from 表面貼裝 或後續流程. 重新組合零件時, use a soldering iron (iron) and a solder wire. 焊接期間, the soldering iron, 保持一定的高溫, 接觸待焊接零件的底部，直到溫度上升到足以熔化錫絲的溫度, 然後加錫，金屬絲就會融化, 在錫絲冷卻後, 零件焊接到 電路板.

手工焊接零件時會產生一些煙霧，這些煙霧將含有大量重金屬。 囙此，操作區域必須配備排烟設備，並儘量不讓操作員吸入這些有害煙霧。 需要提醒的是，由於工藝的需要，一些零件將安排在工藝的後期。

電路板開路/短路測試（ICT，線上測試）

ICT設定的主要目的是測試電路板上的零件和電路是否開路或短路。 此外，它還可以量測大多數零件的基本特性，如電阻、電容和電感，以確定這些零件是否經歷了高溫回流爐。 功能損壞後，零件錯誤、缺失。。。 等

電路測試機分為高級機器和初級機器。 基本測試機器通常稱為MDA（製造缺陷分析儀）。 其功能是量測電子部件的基本特性，並如上所述判斷開路和短路。

除了高端測試機包括一級模型的所有功能外，它還可以向被測板發送電源，啟動被測板並執行測試程式，其優點是它可以類比電路板在實際通電條件下的功能。測試可以部分取代隨後的功能測試機（功能測試）。 但這種高端測試機的測試夾具可能可以買到一輛私家車，比初步測試夾具高15到25倍，囙此通常用於批量生產的產品。 更合適。

電路板功能測試（功能測試）

功能測試

功能測試是為了彌補ICT的不足，因為ICT只測試電路板上的開路和短路，而BGA和產品等其他功能尚未測試，囙此有必要使用功能測試機測試電路板上的所有功能。

面板（組裝baord de面板）

會議委員會

全體的 電路板s將進行面板化，以提高 表面貼裝生產. 通常有所謂的多合一電路板, such as two-in-one (2 in 1), four-in-one (4 in 1) . 等待. 所有裝配工作完成後, it must be cut (de-panel) into single boards. 一些 電路板s with only single boards also need to cut off some extra board edges (break-away).

有幾種方法可以切割電路板。 您可以使用刀片切割機（劃線）或直接手動折疊（不推薦）設計V形切割（V形切割）。 更精確的電路板將使用路徑分割切割機。 （路由器），它不會損害電子部件和電路板，但成本和工作時間更長。