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這個 電路板廠 answers you PCB classic questions

First of all, 有些人會想知道為什麼 電路板製造商 生產時使用高Tg資料 電路板? 我們的 電路板製造商 在生產方面有很多專業知識 電路板, here is the answer:

首先，我必須說，高Tg指的是高耐熱性。 隨著電子工業的快速發展，特別是以電腦為代表的電子產品，高功能、高多層的發展要求PCB基板資料具有更高的耐熱性，這是重要的保證。 以SMT和CMT為代表的高密度安裝科技的出現和發展使得PCB具有小孔徑、細線條和更薄的尺寸。 我們電路板工廠的電路板生產越來越離不開基板的高耐熱性。 支持

PCB基板資料不僅在高溫下軟化、變形和熔化，而且機械和電力效能也會急劇下降（我認為你不想在自己的產品中看到這一點）。 囙此，一般FR-4和高Tg FR-4之間的差异在於資料在熱狀態下的機械強度、尺寸穩定性、附著力、吸水性和熱分解，尤其是在吸濕後加熱時。 熱膨脹等各種條件存在差异，高Tg產品明顯優於普通PCB基板資料。

什麼是反向銅箔基板

傳統的電鍍銅皮有兩部分：光滑表面和粗糙表面。 一般來說，在電路板的使用中，粗糙的銅面與樹脂連接，以產生張力，使樹脂與銅箔具有較强的結合力，但由於粗糙表面的粗糙度相對較深，如果粗糙表面是在電路板的表面上製造的， 均勻的粗糙表面將來可以直接附著在幹膜上，無需過多預處理即可獲得良好的結合力。 囙此，銅皮供應商試圖反轉銅皮的粗糙表面，並用强化組合對光滑表面進行額外處理。 這種用法就是所謂的反向銅皮用法，因為光滑表面的粗糙度非常低，囙此在製作薄電路時更容易蝕刻和清潔，這有利於電路板廠生產細線，提高成品率。 囙此，一些電路板製造商已經開始進行此類應用。

What is RCC and its use
RCC is Resin Coated Copper, 中文翻譯為“附著樹脂銅皮”或“樹脂塗層銅皮”. 主要用於HDI板和高密度互連板的製造. 電路板製造商 can produce Materials that increase the production capacity of high-density small holes and 細線條. 因為小孔生產不僅包括穿孔工作, 還有電鍍工作的盲孔. 因為盲孔電鍍與通孔電鍍基本不同, 更換化學溶液更加困難, 囙此，介電材料的厚度也盡可能减小. 針對這兩個生產特點的需要, RCC恰好可以提供這些生產特性, 囙此採用了.