PCB新聞 - smt工廠的工藝視窗和工藝能力是什麼

What are the process windows 和 process capabilities of the smt factory
This is a challenge but also an opportunity for 印刷電路板工廠. 如果 印刷電路板工廠 决心解决環境污染問題, 柔性線路板 電路板 產品可以走在市場的前列, and 印刷電路板工廠 可以獲得進一步發展的機會.

1 Process window of smt factory
The process window is usually used to describe the available limit range of the process parameters. It is the professional term of the "user specification range (USL-LSL)" concept in the SMT process field.

例如，根據經驗，回流焊的最低溫度通常比焊料的熔點高11～12℃。 當使用Sn63P-b37時，合金的熔點為183oC，最低回流焊接溫度約為195oC。 在J-STD-020B中，組件的最高溫度規定為245oC，囙此SMT加工廠中鉛工藝的可用工藝視窗為50oC，而不是從“245-183”中獲得的理論62oC。 這裡必須注意“可用”這個詞

2、smt工廠工藝視窗索引（PWI）

SMT工廠的工藝視窗指數（PWI）是衡量工藝能力在用戶確定的工藝極限值範圍內的適應性的指數。 換句話說，它是過程視窗的最大百分比，用於根據技術規範簡單訓示過程是否令人滿意，其值基本上是Cp的倒數百分比。PWI越大，過程穩定性越差，反之亦然。

PWI=100xMax{（測量值平均極限值）/（最大極限範圍/2）}

以SMT工廠的流中焊接曲線為例。 過程曲線的主要控制參數為加熱速率、預熱時間、預熱結束時間、峰值溫度和高於熔點的時間。 通過量測和計算，四個參數的PWI最大。 該值用作溫度曲線的PWI。

3、SMT工廠工藝能力指數（Cp）

SMT工廠的過程能力指數Cp被稱為臺灣公司的過程能力指數。 它反映了在用戶的規範範圍內有多少6ƒ。 值越大，過程的穩定性越高。

Cp=（USL-LSL）/6Ï

其中，σ標準差反映了從數據的每個點到其平均值的距離的平均值，即常态分配的“鐘形”寬度。 SMT加工廠越窄，加工能力越强； USL是用戶規範的上限，LSL是用戶規範的下限。

一般選擇 印刷電路板 量測工廠. 如回流焊爐, 我們可以量測不同負荷率下峰值溫度的波動.

過程能力管理指數Cpk反映了常态分配“鐘形”形狀的中心性，即Cpk的最小值=（USL-u）/（3ij131；）或（u-LSL）/（3ij131；）。 其中u是用戶規範的中心值。