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PCB新聞

PCB新聞 - DIP挿件注意事項

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PCB新聞 - DIP挿件注意事項

DIP挿件注意事項

2021-10-03
View:704
Author:Frank

DIP plug-in considerations
The Internet era has broken 這個 traditional marketing model, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度 電路板, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 PCB工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域.
DIP挿件焊後處理是SMT貼片處理後的一個過程, and the processing flow is as follows:
1. 預處理部件

預加工車間工作人員根據BOM物料清單從物料處領取物料,仔細核對物料型號、規格、標識、, 並根據樣品進行生產前預處理(使用自動大容量電容器剪斷器、電晶體自動成型機、自動帶式成型機等成型設備進行加工)。

要求:

電路板

1、調整後的元件銷的水准寬度需與***孔的寬度相同,且公差小於5%;

2、元件引脚與PCB焊盤之間的距離不宜過大;

3、如果客戶要求,需要對零件進行模壓,以提供機械支撐,防止襯墊提升。

2、粘貼高溫膠紙,送板-粘貼高溫膠紙,堵住鍍錫通孔和以後必須焊接的部件;

3、DIP挿件加工人員需佩戴靜電環,穿防靜電服、戴防靜電帽,並根據組件BOM錶和組件比特號圖進行挿件。 挿件應小心小心,無錯插或漏插;

4、對於插入的部件,應進行檢查,主要檢查部件是否插入錯誤或缺失;

5、對於挿件沒有問題的PCB板,下一步是通過波峰焊接,並使用波峰焊接機進行自動焊接過程,這是固體組件;

6、取下高溫膠帶,然後進行檢查。 在這一環節中,主要是目視檢查,觀察焊接的PCB板是否焊接良好;

7. 補焊和修復 PCB板 未完全焊接以防止出現問題;

8、焊後,這是為特殊要求的部件而設定的一種工藝,因為有些部件由於工藝和資料的限制,無法用波峰焊機直接焊接,需要手動完成;

9. 所有部件焊接後, the PCB板 應測試功能,以測試每個功能是否正常. 如果發現功能缺陷, 應再次對其進行維修和測試.