PCB新聞 - smt工廠smt工藝對回流焊質量有何影響？

再流焊對焊接質量有什麼影響 smt工廠 表面貼裝工藝?
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在回流焊接過程中 smt工廠, 有時會出現一些品質問題, 這會降低產品產量. 那麼，影響回流焊質量的因素是什麼? 編輯會給你一個介紹.

1、錫膏的影響

smt工廠貼片的回流焊質量受到許多因素的影響。 最重要的因素是回流爐的溫度分佈和錫膏的成分參數。 現時，常用的高性能回流焊爐可以方便、準確地控制和調整溫度曲線。 相比之下，在高密度和小型化的趨勢下，錫膏的印刷已成為决定回流焊接質量的關鍵。

焊膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關，還必須適當選擇焊膏的粘度和成分。 此外，錫膏一般存放在冰柜中，取用時回到室溫即可打開蓋子。 應特別注意避免由於溫差而使錫膏與水分混合。 如有必要，使用攪拌器均勻攪拌錫膏。

2、回流焊工藝的影響

在消除錫膏印刷過程和放置過程的質量异常後，回流焊接過程本身也會導致以下質量异常：

1）冷焊通常是回流溫度低或回流區時間不足；

2) The 電路板 或帶有錫連接的部件受潮, 含水量過多可能導致錫爆炸，產生錫連接；

3）錫珠預熱區的溫昇過快（通常需要，溫昇斜率小於每秒3度）；

4）裂紋通常是由於冷卻區的溫降過快引起的（通常，鉛焊接的溫降斜率小於每秒4度）；

3、焊接設備的影響

有時回流焊接設備本身的傳送帶過度振動也是影響焊接質量的因素之一。

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