電路板工廠 是生產型製造商, 而產品品質問題一直是製造商關注的焦點. 下麵的編輯想與您分享一下 電路板工廠 清除熔渣.
這個 電路板廠 tells you the little knowledge of micro-slicing making glue residue
Because the Tg of FR-4 epoxy resin is about 130 degrees Celsius, 鑽孔過程中,鑽針和板之間的强烈摩擦產生的溫度非常高, and because glass fiber resin and tungsten carbide (Tungsten Carbide) are both poor conductors, 積聚的熱量通常會導致孔壁的暫態溫度達到200攝氏度以上, 這不可避免地使部分樹脂軟化並成為膠水. 隨著鑽針的旋轉, 孔壁被覆蓋, 而每個內孔環的側面銅質表面也無法倖免. 冷卻後, 它變成了塗片, 這形成了環和銅壁之間“互連”的障礙. 這在業界是眾所周知的, 它是由塗片引起的. 在梅傑眼中 電路板製造商, “分離”不能包含沙子. 質量是硬道理. 當然, 電路板製造商 會關注這些問題. 去毛刺是為了確保質量.
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The slag removal process has been valued by 電路板製造商 幾十年來, 國內製造商在這方面有很多大規模生產經驗. 然而, 以主機板為例, 平均5,每個晶片鑽000個孔, 並且,在大行的濕法連接過程中,不可避免地會出現偶然錯誤 PCB板. 採用濕法或化學氧化法清除孔壁浮渣. From the early concentrated sulfuric acid method and dichromic acid method to the current "bulking + potassium permanganate" method, 可以說,經過多年的訓練,各種公式發揮到了極致, 當前的分析和控制科技也找到了方向, 那就是, 密切監控浴液, 並立即更換鍍液,以確保在其即將失效之前達到適當的產率. 以這種管道, 真正的膠水殘留故障並不多, 和我們的 電路板製造商 也可以放心.