PCB新聞 - 水准電鍍系統的基本結構

水准電鍍科技是一種平行於電鍍液水准電鍍印刷電路板的方法。 這種方法允許在鍍覆過程中均勻有效地流動電流，從而提高了鍍覆質量。 這種電鍍方法主要用於高縱橫比通孔電鍍，以適應PCB製造的複雜需求。

水准電鍍基於鍍液的加速對流，這會產生渦流，並有效地將擴散層的厚度减小到大約10微米。 這一特性使水准電鍍系統能够在高達8 A/dm²的電流密度下進行電鍍，從而確保出色的電鍍效果。 在這種系統中，電路板充當陰極，通過鍍液和電流的相互作用實現鍍層的有效沉積。

水准電鍍科技具有幾個優點，包括電鍍速度快、鍍層均勻以及能够電鍍複雜形狀的部件。 這導致了在各個領域的廣泛潜在應用，包括消費電子產品、醫療設備和工業應用。 例如，在高性能消費電子產品中，水准電鍍可以有效提高電路板的電力效能和可靠性。

根據水准電鍍的特點，它是一種將印刷電路板從垂直型放置到平行鍍液表面的電鍍方法。 此時，電路板是陰極，一些水准電鍍系統使用導電夾具和導電輥來供電。 從作業系統的便利性來看，通常使用輥導電供電管道。 水准電鍍系統中的導電輥不僅用作陰極，還具有輸送pcb板的功能。 每個導電輥都配有一個彈簧裝置，其目的是適應不同厚度（0.10-5.00mm）印刷電路板的電鍍需求。 然而，在電鍍過程中，所有與鍍液接觸的部件都可能鍍上銅層，系統將無法長時間工作。 囙此，現時製造的大多數水准電鍍系統將陰極設計為可切換到陽極，然後使用一組輔助陰極電解溶解鍍輥上的銅。 為了便於維護或更換，新的電鍍設計還考慮了容易磨損的零件，以方便拆卸或更換。 陽極採用尺寸可調的不溶性鈦籃陣列，放置在印刷電路板的上下位置，呈直徑25mm的球形，磷含量為0.004-0.006%的可溶性銅。 陰極和陽極之間的距離為40mm。

鍍液的流動是由泵和噴嘴組成的系統，使鍍液在封閉的鍍槽中交替快速地來回、上下流動，可以保證鍍液流動的均勻性。 鍍液垂直噴塗到印刷電路板上，在印刷電路板表面形成壁面射流渦流。 最終目標是實現鍍液在印刷電路板兩側和通孔上的快速流動，形成渦流。

此外，槽內安裝了過濾系統，使用的濾網為1.2微米，用於過濾電鍍過程中產生的顆粒雜質，確保鍍液清潔無污染。

水准電鍍與傳統電鍍的優缺點

1.優勢

生產效率

水准電鍍具有更快的電鍍速度，這使得生產過程更加高效。 與傳統的垂直鍍相比，水准鍍能够在更短的時間內沉積鍍層，從而提高了整體生產率。

鍍層均勻性

水准鍍層提供了更均勻的層厚度並减少了不均勻性。 這種均勻性確保了電路板的效能和可靠性，特別是對於高密度、高精度的多層印刷電路板。

適應性

該科技適用於複雜形狀的組件，在製造高縱橫比的通孔方面尤其優越。 水准電鍍的靈活性使其更適合現代電子產品的多樣化需求。

2.缺點

成本

儘管水准電鍍科技具有效率和質量優勢，但設備投資和維護成本相對較高。 更多自動化系統所需的初始投資可能會新增總成本。

科技複雜性

水准電鍍是一個相對複雜的過程，需要特定類型的導電刷才能有效接觸。 這種技術複雜性可能會導致產量降低和可靠性降低。

設備要求

水准電鍍對設備要求更為嚴格，要求生產設施高度精確且穩定。 這可能會限制一些小公司的應用能力，並提高行業的標準。

在PCB製造水准電鍍系統時，還必須考慮操作的便利性和工藝參數的自動控制。 因為在實際電鍍中，與印刷電路板的尺寸、通孔孔徑的大小和所需的銅厚度、傳送速率、印刷電路板之間的距離、泵馬力的大小和噴嘴有關。 電流密度方向和電流密度水准等工藝參數的設定需要實際測試、調整和控制，以獲得符合科技要求的銅層厚度。 它必須由電腦控制。 為了提高PCB生產效率和高端產品品質的一致性和可靠性，印刷電路板的通孔加工（包括電鍍孔）是按照工藝流程形成的，形成了一個完整的水准電鍍系統，以滿足新產品的開發和推出。 需要。