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在 PCB製造 過程, 在使用PCB幹膜技術時，通常會遇到一些PCB膜故障. 以下編輯器將介紹PCB薄膜的常見故障和解決方案.
PCB貼膜機
1、幹膜在銅箔上粘附不牢
（1）銅箔表面不乾淨，有油污或氧化層。 重新清潔板面，戴手套操作。
（2）幹膜溶劑中的溶劑揮發並變質。 低溫保存，不要使用過期的幹膜。
（3）轉移速度快，PCB膜溫度低。 更改PCB成膜速度和PCB成膜溫度。
（4）環境濕度過低。 將生產環境的相對濕度保持在50%。
2、幹膜和銅箔表面之間出現氣泡
（1）銅箔表面凹凸不平，有凹坑和劃痕。 新增印刷電路板薄膜的壓力，輕拿電路板。
（2）熱壓輥表面不平，有凹坑和薄膜鑽屑。 注意保護熱壓輥的平面。
（3）PCB膜溫度過高，降低PCB膜溫度。
3、幹膜褶皺
（1）幹膜太粘了，小心放板。
（2）在PCB薄膜之前，電路板太熱，並且電路板預熱溫度不應過高。
4.多餘的膠水
（1）幹膜質量差，更換幹膜。
（2）曝光時間過長，縮短曝光時間。
（3）開發者無效，請更改開發者。
以上是PCB薄膜常見故障及解決方案的介紹. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技
