精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
幾個技能 高頻PCB 設計
1、輸電線路的轉角應為45°，以减少回波損耗
2. 使用高性能絕緣材料 PCB板 其絕緣常數由電平嚴格控制. 這種方法有助於有效管理絕緣材料和相鄰接線之間的電磁場.
3. 改善 PCB設計 高精度蝕刻相關規範. 有必要考慮指定線寬的總誤差為++/-0.0007英寸, 應管理接線形狀的咬邊和橫截面, 應規定接線側壁的電鍍條件. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.
4、突出的引線具有抽頭電感，囙此避免使用帶引線的元件。 在高頻環境中，最好使用表面貼裝組件。
5.對於訊號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（pth）過程，因為該過程會在過孔處產生引線電感。 例如，當20層板上的通孔用於連接層1至3時，引線電感可能會影響層4至19。
6、提供豐富的地平面。 使用模制孔連接這些接地層，以防止3D電磁場影響電路板。
7、選擇化學鍍鎳或浸沒鍍金工藝時，不要使用HASL方法進行電鍍。 這種電鍍表面可以為高頻電流提供更好的集膚效應。 此外，這種高可焊性塗層需要更少的鉛，這有助於减少環境污染。
8、阻焊膜可以防止錫膏的流動。 然而，由於厚度的不確定性和絕緣效能的未知性，電路板的整個表面覆蓋著阻焊資料，這將導致微帶設計中電磁能量的巨大變化。 通常，使用阻焊板作為阻焊板。
