精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
基本規則 PCB板 組件佈局設計
1、根據電路模塊進行佈局，實現相同功能的相關電路稱為模塊。 電路模塊中的元件應採用就近集中的原則，數位電路板和類比電路板應分開。
2. 請勿在1內安裝組件和設備.非安裝孔（如定位孔）周圍27mm, 標準孔, 和3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) around 3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3).
3、組件外部與板邊緣的距離為5mm。
4、加熱元件不應靠近電線和熱敏元件； 高熱元件應均勻分佈
5、電源插座應盡可能佈置在印刷電路板周圍，電源插座和與其相連的母線端子應佈置在同一側。 應特別注意不要在連接器之間佈置電源插座和其他焊接連接器，以便於這些插座和連接器的焊接，以及電力電纜的設計和捆紮。 應考慮電源插座和焊接接頭的佈置間距，以便於電源插頭的插拔。
6、避免在水准電阻器、電感器（挿件）、電解電容器等元件下方放置通孔，以避免波峰焊後通孔與元件外殼之間短路。
7、安裝元件墊外側與相鄰插入元件外側的距離大於2mm。
8、金屬外殼組件和金屬零件（遮罩盒等）不得與其他組件接觸，不得靠近印刷線、焊盤，其間距應大於2mm。 板上的定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔和其他方孔距板邊緣的尺寸大於3mm。
9、其他元件佈局所有集成電路元件均在一側對齊，極性元件的極性標記清晰。 同一印製板的極性標記不能超過兩個方向。 當出現兩個方向時，兩個方向相互垂直。
10、貼片焊盤上不得有通孔，以避免焊膏流失，導致元件虛焊。 重要訊號線不允許在插座引脚之間通過。
11、貼片一側對齊，字元方向相同，包裝方向相同。
12、極化器件應在同一塊板上標明極性的方向上盡可能保持一致
以上介紹了電路板元件佈局PCB設計的基本規則.
