PCB新聞 - 高頻PCB佈線常識（5）

高頻PCB佈線常識（5）

PCB工廠：1. 如何通過組織和分層减少電磁干擾問題?

首先，必須從系統角度考慮EMI。 單靠PCB無法解决問題。 就電磁干擾而言，層壓主要是為訊號提供最短的返回路徑，减少耦合面積，抑制差模干擾。 另一層與功率層緊密耦合，功率層比功率層適當延伸，在抑制共模干擾方面具有優勢。

2、為什麼要鋪設銅？

鋪銅通常有幾個原因。 1、EMC。 對於大面積接地或電源銅，它將起到遮罩作用，而一些特殊接地，如PGND，則起到保護作用。 2、PCB工藝要求。 一般來說，為了確保電鍍效果，可能層壓板沒有變形，並且銅鋪設在PCB層上，佈線較少。 3、要求信號完整性，以發出高頻數位信號

返回路徑並减少直流網絡的佈線。 當然，散熱、特殊設備和裝置需要鋪設銅也是有原因的。

在一個系統中，包括dsp和pld。 接線時應注意哪些問題？

查看訊號速率與接線長度的比率。 如果傳輸線中訊號的時間延遲與訊號變化邊緣時間相當，則必須考慮信號完整性問題。 與多個DSP、時鐘和數據訊號路由相關的其他問題也會影響訊號質量和定時，這需要注意。

4、除了protel接線外，還有什麼好東西嗎？

至於東西，除了PROTEL之外，還有很多佈線工具，如MENTOR的WG2000、EN2000系列和powerpcb、Cadence的allegro、Zuken的cadstar、cr5000等，每個都有自己的優勢。

5、“訊號返回路徑”是什麼？

訊號返回路徑為返回電流。 在傳輸高速數位信號時，訊號從驅動器沿著PCB傳輸線流向負載，然後通過沿地面或電源的最短路徑從負載返回驅動器。 接地或電源上的此返回訊號稱為訊號返回路徑。 約翰遜博士在他的書中解釋說，高頻訊號傳輸實際上是

對夾在傳輸線和直流層之間的介質電容器充電的過程。 SI分析了外殼的電磁特性以及它們之間的耦合。

6、如何對連接器進行SI分析？

在IBIS3.2標準中，對連接器型號進行了描述。 通常使用EBD模型。 如果是特殊板，如背板，則需要SPICE型號。 在建立多板系統時，也可以使用多板類比軟體（HYPERLYNX或is\U multiboard）輸入連接器的分佈參數，這通常從連接器手册中獲得。 當然，這種方法並不精確

可以，但只要在可接受的範圍內。

7、終止管道是什麼？

終端（terminal），也稱為匹配。 通常根據匹配方向分為主動端匹配和終端匹配。 源端匹配一般為電阻串聯匹配，終端匹配一般為並聯匹配。 有很多方法，包括電阻上拉、電阻下拉、大衛南匹配、交流匹配和肖特基二極體匹配。

8、哪些因素决定了終止（匹配）方法的選擇？

匹配選擇方法一般由緩衝器特性、拓撲狀態、電平變化和判斷方法决定，還應考慮訊號占空比、系統功耗等。

9、選擇終止（匹配）方法的規則是什麼？

數位電路最關鍵的方面是定時問題。 添加匹配的目的是提高訊號質量，並在決策時獲得可確定的訊號。 對於電平有用訊號，在保證時間的建立和持續的前提下，訊號質量是穩定的； 對於有用訊號，在保證訊號延時單調性的前提下，訊號變化延時速度滿足要求。

10、設備的IBIS模型能否用於類比設備的邏輯功能？ 如果沒有，如何執行電路的板級和系統級類比？

IBIS模型是一種行為模型，不能用於功能類比。 對於功能類比，可以使用SPICE模型或其他結構模型。

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