PCB新聞 - 國外pcb製造技術的發展趨勢

國外發展趨勢 印刷電路板製造 科技

隨著微器件製造和表面安裝科技的發展，印刷電路板製造技術的創新和改進速度加快，尤其是電路圖形的線寬。 現時，國外廣泛使用在引脚之間通過3根導線來實現實用性。 該階段的導線寬度是4-5根導線穿過引脚之間，並向較薄的導線寬度發展。 為了適應SMD多引線的較窄間距，對印刷電路板佈線進行了减薄。 正在推廣的過程是：通常使用CAD/CAM系統，通過製造系統將設計提供的資料轉換為生產資料； 原材料中使用薄銅箔和薄幹膜光刻膠； 由於間距較窄，需要印刷電路板。電路板的表面具有光滑平坦的銅表面，以便製作具有細線條和窄間距的微焊盤和電路圖案； 所用基板應具有較高的熱衝擊能力，以便印刷電路板可用於電氣設備。 該工藝多次後不會產生氣泡、分層和焊盤鼓包等缺陷，保證了表面貼裝元件的高可靠性； 並使用高粘度銅箔和改性環氧樹脂，以確保其在焊接溫度下足够，其應具有高粘合强度和高尺寸穩定性，以確保生產過程中精細電路圖案定位的一致性和準確性。 總之，細線和窄間距印製電路板製造技術的發展速度非常快。 如果你想跟上世界先進科技，你必須瞭解國外這一領域的當前發展趨勢。

2、國外關鍵工藝科技發展趨勢

1、底片製作及圖形轉印工藝

膠片製作和圖形傳輸的質量直接影響到製作精細電路圖形的質量。 囙此，電腦輔助設計系統（CAD）通常用於生產底片，以設計電路，並與電腦輔助製造（CAM）介面，通過資料轉換生產高精度、高解析度的光繪底片。 由於導線密度高，導線寬度和間距為0.10-0.05毫米，為了確保負極導線圖案的準確性和準確性，以及電路圖案的圖像品質，工作間的清潔度要求高，通常使用10000或1000來確保高品質的膠片成像。

在圖案轉移工藝方面，用於成像的資料是高解析度的薄光刻膠，液體光刻膠用於CD（電泳）和阻焊。 其中，電泳塗覆的光刻膠層厚度為5-30微米，可控，分辯率可達0.05-0.03mm。 它在提高精細電路圖形和焊接掩模圖形的準確性和一致性方面發揮了重要作用。

在電路圖形轉移過程中，除了嚴格控制工藝參數外，車間的清潔度也非常高，達到了10000或更少的標準。 為了確保圖形傳輸的高品質，必須確保室內工作條件，例如將室內溫度控制在21±1攝氏度，相對濕度控制在55-60%。 必須百分之百地檢查用於影像轉移成像的生產底片和半成品。

2. Drilling technology

鑽孔質量必須首先保證電鍍通孔的高可靠性和高品質，必須嚴格控制鑽孔質量。 對此，國內外都給予了高度重視。 特別是表面封裝多層印刷電路板的厚度和孔徑相對較高，囙此鍍通孔的質量已成為提高表面封裝印刷電路板通過率的關鍵。 現時，國外通孔直徑為0.25-0.30mm。 小直徑通孔的關鍵是開發和使用高精度、高穩定性的數控鑽床。 近年來，國外已經開發並使用了能够鑽直徑為0.10 mm孔的數控鑽床和專用工具。 在鑽孔方面，經驗告訴我們，在研究基底物理和化學性質的基礎上正確選擇鑽孔工藝參數非常重要。 同時，要正確選擇使用的輔助材料和相應的工裝夾具（如：上下墊板、定位方法、鑽頭等）。 為了適應微孔徑，還採用了雷射鑽孔科技。

3、孔金屬化科技

在孔金屬化科技方面, 為了保證孔金屬化質量的高可靠性, 鑽後預處理採用了一種新型的回蝕去污工藝, 那就是, 低鹼性高錳酸鉀法, 提供了良好的孔壁表面，消除了楔槽和裂紋缺陷. 採用先進的直接電鍍工藝, 真空金屬化工藝和其他工藝方法，以滿足小孔的金屬化需求, micro vias, 各種類型的盲孔和埋孔 印刷電路板.

4、真空層壓工藝

Especially for the manufacture of 多層印刷電路板, 國外普遍使用真空多層壓力機. This is due to the characteristic impedance (Z0) requirement for the internal pattern of the surface-mounted multilayer 印刷電路板. Because the characteristic impedance is related to the thickness of the dielectric layer and the width of the wire (see the following formula):

Z0=60/µ。 自然對數。 4H/D0注：ε是資料的介電常數

H電介質資料厚度

D0是導線的實際寬度

已知導線的介電常數和實際寬度, 囙此，介質資料的厚度成為特性阻抗的關鍵因素. 使用真空層壓設備和電腦控制, 層壓質量顯著提高. 因為多層膜的層 印刷電路板 在真空層壓之前已經排空，以去除低分子揮發物, 層壓壓力大大降低, 這只是傳統的多層膜 印刷電路板 層壓壓力. /4-1/2, 囙此，多層導體圖案層之間的介電材料厚度 印刷電路板 是統一的, 精度高, 並且公差很小, 特性阻抗Z0的技術指標在設計要求範圍內. 同時, 真空層壓工藝用於改善多層膜的表面平整度 印刷電路板 减少多層膜的質量缺陷 印刷電路板(such as lack of glue, 分層, 白斑和錯位, 等.).

測試技術是保證過程實施的重要手段

根據Denso科技從引脚插入科技到表面封裝技術（裸晶片直接安裝科技和精細間距科技）-多晶片模塊（MCM）科技或多晶片封裝科技的發展，它使多層印刷電路板電路圖案檢測更加困難。 為此，國內外正在開發和使用高精度、高穩定性的測試設備。 現時，有兩種類型的測試設備：非接觸式和接觸式。

1、非接觸檢測科技

檢測科技是提供印刷電路板理化效能數據的重要手段。 隨著印刷圖形精度和密度的變化，長期以來人工視覺方法的使用已經不能適應高速發展的高科技需求。 檢測科技和設備得到了迅速發展，使用功能已逐漸取代人工視覺檢測來判斷產品品質。 它從電路圖的外觀檢查轉移到內部電路圖的檢查，從而將純粹的檢查推向過程之間質量監控和缺陷修復相結合的方向。 其主要特點是：使用和應用電腦軟硬體科技、高速圖像處理和模式識別技術、高速處理硬體、自動控制、精密機械和光學科技，是多種高科技的綜合產物。檢測零件沒有接觸、沒有損壞、沒有損壞， 它可以檢測接觸無法檢測到的地方。 其中，有以下類型的設備：

裸板外觀檢測科技和設備是AOI（光學測試儀）。 主要採用設計規範檢查方法測試二維數位圖形。 隨著表面安裝科技和3維模壓印刷電路板的出現，設計規範檢查方法將具有完全不同的內涵。 它不僅可以檢測導線的寬度和行距，還可以檢測導線的高度。 囙此，3維佈局的存在必然需要更先進的感測器和成像科技。 非接觸AOI測試技術是一種集成了X射線、紅外科技和其他測試技術的產品。

X射線內層透視檢測科技

早期使用的X射線焦距為300mm，其檢測精度只能達到0.05mm。 現時，焦距已達到微米級，並且能够以10微米的精度進行量測。 與圖像處理結合使用，它可以對多層印刷電路板的內部電路圖案進行高解析度透視和檢查。

2、接觸檢測科技及設備

測試方法 印刷電路板 主要採用線上測試儀, 也稱為靜態功能測試. 現時有很多型號, and advanced equipment can quickly deal with quality defects (including open circuits and short circuits) caused by errors in the manufacturing process. 有通用連續性測試儀, 特殊連續性測試儀和飛針移動連續性測試儀. 後者適用於小批量高密度的電力性能測試, 高精度 double-sided and multilayer 印刷電路板.