PCB新聞 - 陶瓷電路板加工方法介紹

有許多類型的 PCB製造技術 用於電路板工廠的陶瓷產品. 據說有30多種制造技術方法, 例如幹壓, 灌漿, 擠壓, 注射, 鑄造法和等靜壓法, 等., due to electronic ceramics The substrate is a "flat" type (square or wafer method), 形狀並不複雜, 幹式成型和加工的製造過程簡單, 而且成本低, 所以大多數的幹壓成型方法都被使用. 幹式平板電子陶瓷的制造技術有3個主要內容, 即毛坯成型, 坯料燒結和精整, 以及在基板上形成電路.

1、綠色零件製造（成型）

使用高純度氧化鋁（含量為95%的Al2O3）粉末（根據用途和製造方法需要不同的細微性。例如，從幾微米到幾十微米不等）和添加劑（主要是粘合劑、分散劑等）形成“漿料”或加工資料。

（1）幹壓法生產綠色零件（或“綠色體”）。

幹法壓制坯料是使用高純度氧化鋁（電子陶瓷的氧化鋁含量大於92%，其中大多數使用99%）粉末（用於幹法壓制的細微性不得超過60mm，用於擠壓。粉末的細微性，如鑄造、注射等，應控制在1mm）添加適量的增塑劑和粘合劑， 攪拌後幹壓。 現時，正方形或圓盤的後代可以達到0.50mm，甚至-0.3mm（與電路板尺寸有關）。

幹壓毛坯可以在燒結前進行加工，如外形尺寸加工和鑽孔，但應注意補償燒結引起的尺寸收縮（擴大收縮率的尺寸）。

（2）製造綠色零件的鑄造方法。

膠液（氧化鋁粉+溶劑+分散劑+粘合劑+增塑劑等，混合均勻+篩分）製造+鑄造（在鑄造機上將膠水塗在金屬或耐熱聚酯上）帶出）+乾燥+修整（也可以進行孔和其他加工）+脫脂+燒結等工序。 可以實現自動化和大規模生產。

2、生坯件的燒結和精整。 陶瓷基板的綠色部分通常需要“燒結”並在燒結後完成。

（1）生坯零件的燒結。

陶瓷坯體的“燒結”是指去除坯體（體積）中的空腔、空氣、雜質和有機物，例如通過“燒結”過程進行幹壓，以揮發、燃燒和擠壓，並去除氧化鋁顆粒。 實現緊密接觸或粘結（粘結）形成長的過程，囙此陶瓷坯體（熟體）燒結後，會發生失重、尺寸收縮、形狀變形、抗壓強度新增和氣孔减少的變化。 陶瓷坯體的燒結方法包括：1。 常壓燒結法，無壓燒結會產生較大變形等。； 2、加壓（熱壓）燒結法，加壓燒結，好這是平板產品最常用的方法； 3、熱等靜壓燒結法採用高壓高熱氣體進行燒結。 其特徵產品是在相同溫度和壓力下完成的產品。 各種效能平衡，成本相對較高。 這種燒結方法通常用於高附加值產品，或航空航太、國防和軍事產品，如鏡子、核燃料、槍管等軍事領域的產品。

幹壓氧化鋁坯件的燒結溫度大多在1200℃至1600℃之間（與成分和助焊劑有關）。

（2）燒結（煮熟）坯料的表面處理。

大多數燒結陶瓷坯料需要精加工。 目的是：1。 獲得平坦的表面。 在坯體的高溫燒結過程中，由於坯體中的顆粒分佈不平衡、空洞、雜質、有機物等，會導致變形和不均勻（凹凸）或過度粗糙和差异等。這些缺陷可以通過表面修整來解决； 2、獲得高光滑表面，如鏡子，或改善潤滑（耐磨性）。

表面拋光處理是使用拋光材料（如碳化矽、B4C）或金剛石砂膏從粗磨料到細磨料逐步拋光表面。 一般來說，這主要是通過使用AlO粉末或金剛石膏-1mm，或用雷射或超聲波處理來實現的。

（3）强（鋼）處理。

表面拋光後，為了提高機械強度（如彎曲強度等），可以通過電子束真空鍍膜、濺射真空鍍膜、化學氣相沉積等方法塗覆一層矽化合物膜， 並通過1200攝氏度~ 1600攝氏度的熱處理可以顯著提高陶瓷坯料的機械強度！

3、在基板上形成導電圖案（電路）

為了在陶瓷基板上加工和形成導電圖案（電路），必須首先製造覆銅陶瓷基板，然後根據印刷電路板加工技術製造陶瓷印刷電路板。

（1）形成覆銅陶瓷基板。 目前有兩種方法用於形成覆銅陶瓷基板。

1、層壓方法。 它是由銅箔與一面氧化和氧化鋁陶瓷基板熱壓而成。 也就是說，對陶瓷表面進行處理（例如雷射、电浆等）以獲得活化或粗糙的表面，然後根據“銅箔+耐熱粘合層+陶瓷+耐熱粘合層+銅箔”將其層壓在一起，在1020°C ~ 1060°C下燒結後，形成雙面覆銅陶瓷層壓板。

2、電鍍方法。 陶瓷基板經电浆處理後，“濺射鈦膜+濺射鎳膜+濺射銅膜，然後常規電鍍銅至所需的銅厚度，即形成雙面覆銅陶瓷基板。

（2）製造單面和雙面陶瓷PCB板。 根據傳統PCB製造技術，使用單面和雙面覆銅陶瓷基板。

（3）陶瓷多層板的製造。

1、單面和雙面板反復塗絕緣層（氧化鋁），燒結、接線和燒結形成多層板，或通過流延成型科技完成。

2、陶瓷多層板採用鑄造法製造。 綠色膠帶在鑄造機上成型，然後鑽孔、堵塞（導電膠等）、印刷（導電電路等）、切割、層壓和等靜壓形成陶瓷多層板。 圖1顯示了完成的多層陶瓷片式電容器。

注：澆鑄成型方法膠液（氧化鋁粉+溶劑+分散劑+粘合劑+增塑劑等，均勻混合+篩分）製造+澆鑄（將膠均勻分佈在塗有金屬或耐熱聚酯膠帶的澆鑄機上）+乾燥+修邊+脫脂+燒結等工序。

簡言之, 陶瓷印製板屬於 PCB板, 也是人類社會發展進步的衍生和延伸的結果 PCB工廠. 未來, they may form one of the important types in the PCB field. 由於陶瓷印製板具有最佳的導熱性絕緣介質, 高熔點和熱尺寸穩定性, 陶瓷PCB在高溫、高熱導率的應用中具有廣闊的發展前景!