電路和模式: 印刷電路板 用作部件之間傳導的工具. 在設計中, 另一個大的銅表面將被設計為接地和電源層. 電路和圖紙同時繪製.
介質層(電介質):用於保持線路和層間的絕緣,通常稱為基板。
孔(通孔/通孔):通孔可以使兩級線相互傳導,較大的通孔用作零件挿件,此外非通孔(nPTH)通常用作表面安裝定位,組裝固定螺釘時。
阻焊/阻焊膜:並非所有銅表面都應腐蝕錫部件,囙此非錫區域將印刷一層資料(通常為環氧樹脂),以使銅表面與焊料絕緣,以避免非錫導線之間短路。 根據工藝不同,分為綠油、紅油、藍油。
圖例/標記/絲印:這是不必要的組件。 主要功能是在電路板上標記每個零件的名稱和位置,便於組裝後的維護和識別。
表面光潔度:由於銅表面在一般環境中,很容易氧化,導致錫(焊料不良),囙此它會被保護在銅表面上吃錫。 保護方法有錫噴塗(HASL)、金(ENIG)、銀(浸沒銀)、錫(浸沒錫)、有機助焊劑(OSP),這些方法各有優缺點,統稱為表面處理。
介紹了PCB板和集成電路的特點和差异
PCB特性
可以是高密度的。 幾十年來,隨著集成電路的改進和安裝科技的改進,PCB密度不斷發展。
高可靠性。 通過一系列檢查、測試和老化測試,可以保證PCB長期(通常為20年)可靠工作。
可設計性。 針對PCB效能(電力、物理、化學、機械等)的要求,可以進行標準化設計、標準化等,實現印製板設計,時間短、效率高。
多產的 採用現代化管理,可以進行標準化、規模化(數量化)、自動化等生產,保證產品品質的一致性。
可測試性。 建立了較為完整的測試方法、測試標準、各種測試設備和儀器,對PCB產品的合格性和使用壽命進行測試和評估。
可裝配性。 PCB產品不僅便於各種元器件的標準化組裝,而且可以實現自動化、大規模生產。 同時,PCB和各種組件的組裝零件也可以組裝成更大的零件、系統,直至整機。
可維護性。 由於PCB產品和各種組件組件在設計和批量生產中都是標準化的,囙此這些組件也都是標準化的。 囙此,一旦系統發生故障,可以快速、方便、靈活地更換,以快速恢復系統工作。 當然,我們可以說得更多。 如系統小型化、輕量化、訊號傳輸速度快等。
集成電路特性
該集成電路具有體積小、重量輕、引線和焊點少、壽命長、可靠性高、效能好、成本低、便於批量生產等優點。 它不僅廣泛應用於工業和民用電子設備,如收音機、電視機和電腦,還廣泛應用於軍事、通信和遠程控制。 使用集成電路組裝電子設備,其組裝密度可以比電晶體提高幾十倍到數千倍,設備的穩定工作時間也可以大大提高。
PCB與集成電路的區別
集成電路一般是指晶片的集成,像主機板、CPU內部的北橋晶片,是叫集成電路,原名也是叫集成塊。 印刷電路是指我們通常看到的電路板,等等,以及電路板上的印刷焊接晶片。
集成電路(IC)焊接在PCB板上; PCB版本是集成電路(IC)的載體。 PCB是印刷電路板(PCB)。 印刷電路板幾乎出現在各種電子設備中。 如果設備中有電子部件,則印刷電路板安裝在各種尺寸的PCB上。 除了固定各種小部件外,印刷電路板的主要功能是在部件之間進行電力連接。
簡單來說,集成電路就是將一個通用電路集成到一個晶片中,晶片是一個整體。 一旦內部損壞,晶片就會損壞,而PCB可以自己焊接組件,如果組件損壞,可以更換。