PCB新聞 - 高頻PCB的定義

什麼是 高頻板!

電路板工廠：談談什麼是高頻板! 特殊的 電路板具有更高電磁頻率的. 一般來說, 高頻電路板可以定義為1.GHz以上的頻率. 其各種物理性質, 精確, 技術參數要求很高, 通常用於汽車防撞系統, 衛星系統, 無線電系統和其他領域. 價格很高, 通常在1左右.每平方釐米8, 大約是18,000元/平方米.

1、電路板阻抗控制要求相對嚴格，相對線寬控制非常嚴格，一般公差在2%左右。

2. 這個 電路板在進行阻焊之前，製造商不能研磨電路板, 否則附著力會很差, 只能用微蝕刻溶液將其粗糙化.

3.、PCB板大多為聚四氟乙烯資料，用普通銑刀成型時會有很多毛刺，需要專用銑刀。

4、高頻電路板是電磁頻率較高的特殊電路板。 一般來說，高頻可以定義為1GHz以上的頻率。

5.、由於特殊板材，PTH在沉銅過程中的附著力不高。 通常需要借助等離子處理設備將通孔和表面粗糙化，以新增PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

其各種物理性能、精度和技術參數要求都非常高，並經常用於汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。

電子設備的高頻化是發展趨勢，特別是隨著無線網路和衛星通信的日益發展，資訊產品正朝著高速、高頻方向發展，通信產品正朝著大容量、大速度無線傳輸的語音、視頻和數據的標準化方向發展。 囙此，新一代產品的開發需要高頻基板。 衛星系統和行动电话接收基站等通信產品必須使用高頻電路板。 在未來幾年中，它們將不可避免地快速發展，高頻基板將有大量需求。

1、高頻電路板基板應具有較低的吸水率，高吸水率在暴露於濕氣時會導致介電常數和介電損耗。

2、高頻電路板基材和銅箔的熱膨脹係數必須相同。 如果它們不一致，則會導致銅箔在冷熱變化期間分離。

3、高頻電路板基板資料的介電損耗（Df）必須小，這主要影響訊號傳輸的質量。 介質損耗越小，訊號損耗越小。

4.高頻電路板基板的介電常數（Dk）必須小且穩定。 一般來說，越小越好。 訊號傳輸速率與資料介電常數的平方根成反比。 高介電常數可能會導致訊號傳輸延遲。

5、高頻電路板基板資料的其他耐熱性、耐化學性、衝擊強度、剝離强度等也必須良好。 一般來說，高頻可以定義為1GHz以上的頻率。 現時，最常用的高頻電路板基板是基於氟的電介質基板，例如聚四氟乙烯（PTFE），其通常被稱為聚四氟乙烯，並且通常在5GHz以上使用。 此外，FR-4或PPO基板也可用於1GHz至10GHz之間的產品。

現階段，高頻電路板基材有3種：環氧樹脂、PPO樹脂和氟基樹脂，環氧樹脂是最便宜的，而氟基樹脂是最貴的； 在介電常數、介電損耗方面，考慮到吸水率和頻率特性，氟基樹脂最好，環氧樹脂次之。 當產品應用頻率高於10GHz時，只能應用氟基樹脂印製板。 顯然，氟基樹脂高頻基板的效能遠高於其他基板，但其缺點是剛性低、熱膨脹係數大、成本高。 對於聚四氟乙烯（PTFE），為了提高效能，使用大量無機物質（如二氧化矽SiO2）或玻璃布作為增强填料，以新增基材的剛度並减少其熱膨脹。

此外, 因為PTFE樹脂本身的分子惰性, 不容易與銅箔粘合, 囙此，需要對銅箔的粘合表面進行特殊的表面處理. The treatment method includes chemical 等hing or plasma etching on the surface of PTFE to increase the surface roughness or add a layer of adhesive film between the copper foil and the PTFE resin to improve the bonding force, 但它可能會影響介質的效能. 整個氟基高頻板基板的開發需要原材料供應商的合作, 研究組織, 設備供應商, PCB製造商, 而通信產品製造商則緊跟著高頻的快速發展 電路板s. 需要.