高頻PCB佈線常識(7.)
1 Mentor的 PCB電路板 規劃軟件處理差動線路團隊?
Mentor軟件定義差分對的特性後, 兩個差分對可以一起佈線,以嚴格確保差分對線寬, 距離和長度不同, 遇到障礙時可主動分離, 換層時可選擇通孔管道.
2.、在12層PCB板上,有3個電源層2.2伏、33伏和5.v。 3個電源在同一層上。 接地線如何處理?
一般來說,這3個電源都建在第3層,這對訊號質量更好。 因為它不太可能顯示訊號跨平面層切割現象。 橫切是影響訊號質量的關鍵因素,模擬軟件通常會忽略它。 關於電源層和地面層,它們相當於高頻訊號。 在實踐中,除了考慮訊號質量外,電源平面耦合(使用相鄰的接地層降低電源平面通信阻抗)、分層對稱性都是需要考慮的因素。
3. PCB出廠時如何檢查是否符合規劃過程要求?
許多的 PCB製造商 在PCB處理完成之前,必須通過通電網絡連續性測試,以確保所有連接正確. 同時, 越來越多的製造商也在選擇x射線測試來檢查蝕刻或層壓中的一些問題. 關於貼片加工後的成品板, 通常選擇ICT測試進行查看. 這需要在PCB規劃期間添加ICT測試點. 如果有問題, 也可以使用特殊的X射線設備檢查,以查看處理原因是否有故障.
4. “組織的保護”是主機殼的保護嗎?
對. 情况應該盡可能接近, 少用或不使用導電資料, 並盡可能地接地.
5. 在選擇晶片時是否有必要考慮晶片本身的esd問題?
無論是雙層板還是 多層板, 應盡可能新增地面面積. 選擇晶片時, 考慮晶片本身的ESD特性. 這些通常在晶片描述中提及, 甚至不同製造商的同一晶片的功能也會有所不同. 多關注規劃,綜合考慮, 保證電路板的功能. 然而, ESD問題仍可能出現, 囙此,組織的保護對於ESD的保護也是適當和重要的.
6 製作時 PCB板s, 為了减少干擾, 接地線是否應形成閉合和法?
在製作 PCB板, 一般來說, 應减少回路面積以减少干擾. 敷設地線時, 不應以封閉管道佈置. 最好將其排列成樹枝狀, 有必要盡可能多地新增. 地球的面積.
7. 如果模擬器使用一個電源 PCB板 使用一個電源, 兩個電源的接地是否應連接在一起?
如果您可以選擇單獨的電源,當然會更好, 因為不容易造成電源之間的干擾, 但大多數設備都有特定的要求. emulator和 PCB板 使用兩個電源. 根據我的想法, 他們不應該分享土地.
8. 一個電路由幾個 PCB板s, 他們應該有共同的立場嗎?
一個電路由幾個PCB組成, 其中大多數都需要一個共同點, 因為畢竟在一個電路上使用多個電源是不現實的. 但如果你有特定的條件, 當然,能够使用不同的電源不會那麼令人不安.
計畫一款帶有LCD和金屬外殼的手持產品。 測試ESD時,您無法通過ICE-1000-4-2測試。 觸點只能通過1100V,空氣可以通過6000V。 在ESD耦合測試中,電平只能通過3000V,直線可以通過4000V測試。 CPU頻率為33MHZ。 有沒有辦法通過ESD測試?
手持產品也是金屬外殼, 囙此,ESD問題必須更加明顯, LCD也可能顯示出更多的不良現象. 如果無法改變現有的金屬材料, 建議在組織內部添加防電資料, 加强 PCB板, 並找到將LCD接地的方法. 當然, 如何做取決於具體情況.
10、在規劃帶有DSP和PLD的系統時,ESD應考慮哪些方面?
就一般系統而言,應首先考慮人體直接接觸的部件,並對電路和組織進行適當的維護。 至於ESD對系統的影響有多大,這取決於不同的情况。 在乾燥的環境中,ESD現象會更加嚴重,系統越靈敏、越精細,對ESD的影響也會相對顯著。 雖然有時大型系統的ESD影響並不顯著,但在規劃時仍有必要更加注意,並儘量在問題發生之前加以預防。