PCB新聞 - 高端HDI板供應能力 ​

高端HDI板供應能力：

總的來說，柔性電路板和板高密度互連（HDI）是近年來PCB市場增長的兩個有趣點。 一方面，在當前各大品牌爭相衝擊可穿戴電子市場的趨勢下，FPCB製造商帶來了可觀的商機。 另一方面，隨著汽車電子水准的不斷提高，FPCB在汽車中的使用數量也在不斷增加。 在4G通信移動終端替代效應的推動下，一家高端HDI板的主要製造商一直在積極擴大產能，以滿足快速增長的市場需求。

每一層高密度板連接（Anylayer HDI）都屬於一類高端HDI制板工藝，與普通板HDI不同的是，HDI在襯鑽PCB板的過程中直接通過鑽床將PCB板襯鑽在層與層之間，而任意層HDI連接在雷射鑽穿層與層間， 可以在銅箔基板的中間去除基材，從而使產品更加輕薄。 由於高端智能手機在整個手機市場中所占的比例越來越大，近年來，智能手機的設計逐步從高水准的HDI板使用分層HDI板，但由於投資額高，在這些因素的影響下，收益率相對難以控制，一些廠商已經具備了科技， iPCB.com還可以提供HDI電路板Anylayer。

HDI手機板科技及市場發展趨勢

隨著功能越來越多、尺寸越來越小的手機產品的發展，手機PCB的電路設計和工藝科技也越來越複雜。 臺灣是全球最重要的手機板生產地。 這一發展也相當引人注目。 本文將深入介紹手機PCB科技的發展現狀，分析臺灣PCB產業在全球市場面臨的機遇和挑戰。

手機板科技發展趨勢

PCB（印刷電路板）是電子元件安裝和互連的主要支撐。 根據電路設計，將連接電路部件的電力佈線繪製成佈線圖案，並使用機械加工和表面處理。通過其他管道，將電導體複製在絕緣體上。 由於電路板的質量將直接影響手機的可靠性，囙此它是手機不可或缺的關鍵基礎部件。 隨著手機功能的新增，手機電路設計的複雜性也隨之新增。 此外，消費者對輕、薄、短、小手機的需求新增，電路板的設計導致了如何在組織面積上部署更多的電路，以實現攜帶更多組件的目的。

囙此，隨著對更輕、更薄、更短、更小的手機的需求，PCB科技水准不斷提高。 臺灣手機板科技的發展過程如（圖1）所示，從早期一次形成所有板的互連實踐開始，發展到局部夾層的應用。 通過用於內部過孔的埋入式過孔科技和連接到外層的盲過孔科技製造的盲孔/埋入式孔板，一直到通過非機械過孔製造的高密度互連基板（HDI）。 早期的6/6（密耳/密耳）已發展到當前HDI板的3/3ï½2/2（密耳）。

（圖1）移動版科技發展趨勢