PCB新聞 - 柔性電路板雙面/[科技]單層FPC/雙面FPC/多層FPC差异

柔性電路板雙面/[科技]單層FPC/雙面FPC/多層FPC差异

電子產品必須使用PCB, 以及 PCB電路板 幾乎是電子工作的風向標.
隨著手機等高端微型電子產品的發展, 筆記型電腦和PDA, there is an increasing demand for flexible PCBs (FPCs). PCB製造商 正在加速開發稀釋劑, 更輕、密度更高的FPC. 讓我們介紹一下FPC的類型.

單層FPC

它具有一層化學蝕刻的導電圖案，柔性絕緣基板表面上的導電圖案層為軋製銅箔。

絕緣基材可以是聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳綸纖維素酯和聚氯乙烯。

單層FPC可分為以下四個子類別：

1、無遮蔽的單面連接電線圖案位於絕緣基板上，電線表面無遮蔽層。 互連是通過釺焊、焊接或壓力焊接來實現的，這在早期的電話中很常見。

2、帶遮罩層的單面連接與之前的類型相比，僅在導線表面添加了遮罩層。 當覆蓋時，墊子應暴露在外，只需將其暴露在端部區域即可。 它是應用最廣泛、使用最廣泛的單面柔性PCB。 用於汽車儀錶和電子儀器。

3、雙面連接，無遮蔽層。 接線板介面可連接在電線的前側，且不協調。 在焊盤處的絕緣基板上開有通孔。 該通孔可定位在絕緣基板的所需位置。 它是通過沖孔、蝕刻或其他機械方法製成的。

4、雙面連接前不同位置有遮蔽層。 表面上有一個掩蔽層，掩蔽層具有通孔，允許其在兩側終止，並且仍然保持掩蔽層。 它由兩層絕緣材料和一層金屬導體組成。 生產

雙面FPC

雙面FPC具有通過在絕緣基膜的兩側蝕刻形成的導電圖案，這新增了組織面積的佈線密度。 金屬化孔連接絕緣材料兩側的圖案，形成導電路徑，以滿足規劃和應用功能的靈活性。

遮罩膜可以保護單面和雙面導線，並訓示部件的位置。 根據要求，金屬化孔和遮罩層是可選的，這種類型的FPC很少使用。

3, 多層柔性線路板

多層柔性線路板是將3層或多層單面或雙面柔性電路疊層在一起，通過鑽孔和電鍍形成金屬化孔，在不同層之間形成導電通路。

這樣，就不需要使用混亂的焊接工藝。 多層電路在更高的可靠性、更好的導熱性和更容易的組裝效能方面存在巨大的功能差异。

其優點是基膜重量輕，並且具有優异的電效能，例如低介電常數。

以聚醯亞胺薄膜為基材的多層柔性PCB板比剛性環氧玻璃布多層PCB板輕約1/3，但失去了單面和雙面柔性PCB。 這些產品中的大多數都不需要靈活性。

多層FPC可進一步分配以下類型的股息：

1. 柔性絕緣基板產品這類產品是在柔性絕緣基板上製造的, 產品規則靈活. 這種結構通常將許多單面或 雙面微帶柔性PCB 在一起, 但它們的中心部分沒有粘合在一起, 然後具有高度的靈活性. 為了具有高度的靈活性, 瘦的, 合適的塗層, 如聚醯亞胺, 可用於電線層，以取代較厚的層壓遮罩層.

2、柔性絕緣基板產品這一類產品是在柔性絕緣基板上製造的，其產品的末端可以是柔性的。 這種多層柔性線路板由柔性絕緣材料製成，如聚醯亞胺薄膜，層壓形成多層板，層壓後失去其固有的柔韌性。