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HDI板與普通PCB的區別！
HDI (High Density Interconnect Transistor) is a high-density interconnection board, 電路板, 以及使用微遮罩孔徑科技的密集電路分佈.
孔隙率內的晶體可以連接到每行的內部。
HDI錶採用反向方法生成，層數高，科技水准高。
HDI主要是一層樹，HDI使用兩種或兩種以上的科技，使用猪、衣服、直接雷射等。
當PCB的密度超過8層時，生產成本將低於更傳統的壓力解決方案的成本。
HDI板對於使用先進的封裝技術及其包裝器非常有用。
優化HDI訊號的射頻干擾、電磁干擾、釋放和導電性。
電子產品不斷向高密度和高精度擴展，這意味著在機器效能得到改善後，必須减小機器的體積。
e效能標準和電子效率標準。 現時，電子產品如手機、影像（照片）、筆記型電腦、汽車電子等。
PCBA引入PCB（PPCE圓板）是一種印刷電路板和印刷電路板，是重要的電子元件、電子元件支架和電子元件載體。
它被稱為“印刷品”. 這主要是由於使用 印刷電路板 具有相同印製板的保密性, 從而避免路由錯誤. 人造的, 從手邊, 手, 自我權力, 設備質量, 以及改進的方法.
所有PCB面板是否都引用HDI的名稱？
HDI卡即高密度互連板，另外兩塊盲文晶片分別為HDI板、部長級、3級、scale等級別，如iPhone 6。 簡單的掩埋並不一定意味著HDI PCB相對簡單，工藝和過程都得到了很好的控制。
這是一個位置問題，是褲子和銅的問題。 第二個訂單以不同的管道設計，是連接到中間層的購買地的標識。
連接到相鄰層的兩個HDI級別。
第二個問題是，這兩個訂單相互重疊。 第二個命令通過超級位置執行。 治療類似於兩個步驟，但有許多治療因素必須簡單，也就是說，對不起。
協力廠商直接向第3層（或第二層）開放。
這是第3個層次的類比。 HDI和PCB常用的PCB刀片主要是F-4，用於環氧樹脂和電子玻璃。
在外部，銅箔通常用於傳統的HDI，因為雷射鑽孔不是玻璃形式。 普通資料之間沒有區別。
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