精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
執行時印刷電路板圖案電鍍, 印刷電路板 和FPC端子表面處理，如浸金, 電鍍金, 電鍍錫, 錫和其他工藝處理, 我們經常發現成品板在幹膜和濕膜的邊緣或焊接掩模的邊緣有滲漏. 電鍍現象, 或者大多數電路板的外觀, 或電路板某些部分的外觀, 無論情况如何，都會帶來不必要的廢品或缺陷, 這將給後期處理帶來不必要的麻煩, 甚至是最後的廢品. 心痛! 調查原因, 每個人通常都會想到幹膜和濕膜參數, 資料效能問題； 硬板油墨等阻焊劑, 軟板的保護膜, 或列印中的問題, 緊迫的, 固化, 等., 的確, 每個地方都可能導致此問題, 然後，我們還感到困惑的是，在檢查後，上述部分沒有問題，或者問題已經解决, 但仍會有滲漏現象, 原因是什麼? 還沒發現?
線路段幹膜或濕膜處理後, 刻蝕線路時會發生側面刻蝕和回蝕, 導致線寬不足或線條不均勻. 原因無非是幹濕膜資料的選擇不當以及曝光參數不當, 曝光機效能差, 顯影和蝕刻部分噴嘴的調整, 相關參數調整不合理, 化學溶液濃度範圍不當, 變速箱速度和其他系列不當可能會導致問題. 然而, 我們經常發現，在檢查上述參數和相關設備的效能後，沒有發現异常, 但在製造電路板時，仍然會出現線路過度腐蝕和點蝕等問題. 原因是什麼?
電路板將在裝運前進行鍍錫測試. 當然, 客戶將在使用過程中對部件進行錫焊. 它可能出現在兩個階段, 或者在某個階段會出現浸沒錫或阻焊膜起泡. 剝離基板時, 甚至測試膠帶上油墨的剝離强度, 當拉力機測試軟板覆蓋膜的剝離强度時, 會出現油墨嚴重剝離或覆蓋膜剝離强度不足或不均勻的問題. 這類問題對客戶來說尤其如此. 精密表面貼裝的客戶是絕對不能接受的. 焊接過程中，一旦阻焊膜起泡和剝落, 這將導致無法準確安裝原始零件, 導致大量部件遺失，客戶錯過工作. 該電路板廠還將面臨扣款等巨大損失, 補貨, 甚至失去客戶. 那麼我們通常在遇到這樣的問題時, 你將從哪些方面開始? We usually go to analyze whether it is the problem of 焊接掩模 (ink, cover film) 材料; is there a problem with the screen printing, 層壓, 和固化階段； 電鍍液有問題嗎? 等一下, 囙此，我們通常要求工程師從這些章節中逐一找出原因並進行改進. 我們還考慮是否是天氣? 最近天氣相對潮濕. 木板吸收水分了嗎? (Both the base 材料 and the solder mask are easy to absorb moisture) After some hard work, 可以取得多少成果, 這個問題暫時在表面上解决了, 但這種問題是無意中發生的, 原因是什麼? 對可能存在問題的部分進行了檢查和改進. 還有什麼沒有被注意到?
針對上述普遍存在的困惑和問題 印刷電路板 和FPC行業, 我們進行了大量的實驗和研究, 最後發現了佈線不良問題的重要原因, 滲透, 分層, 起泡, 預處理是剝離强度不足. 部分, 包括幹膜和濕膜預處理, 阻焊膜預處理, 電鍍預處理和其他多階段預處理零件. 說到這裡, 也許很多業內人士都忍不住笑了. 預處理是最簡單的. 酸洗, 脫脂, 和微蝕刻, 其中預處理藥劑, 表演, 參數和偶數公式, 被業內許多科技人員所熟知. .
電路板生產過程涉及大量複雜的表面處理解決方案, 例如電鍍銅, 電鍍金, 電鍍錫, 外包服務提供者, 蝕刻, 等. 在大多數情况下, 過程工程師將選擇深入研究這些更複雜的過程. 分析 努力掌握這些工藝科技，並將其作為提高自身科技能力的突破口. 同時, 大多數工廠也將此作為工程師的薪水標準和績效考核標準. 大體上, 在預處理領域幾乎沒有工程師. 仔細研究, 或直接從供應商處購買成品脫脂微蝕劑, 用稀硫酸作為酸洗液進行酸洗, 甚至許多工廠也自己生產微電解, 或者他們配備了persodium, perammonium system (formulation As we all know), 購買過氧化氫穩定劑並將其與過氧化氫-硫酸系統一起使用, 脫脂是通過購買供應商的成品脫脂劑或購買脫脂粉進行稀釋.
根據調查研究, 許多製造商尚未從根本上瞭解液體化學品在預處理過程中的微妙影響, 或關鍵影響, 只關注表面的外觀, 例如脫脂部分., 指紋可以移除. 如果肉眼看不見，則可以進行脫脂. 對於電路板, 脫脂過程不僅僅是剝下與銅表面深度粘合的油, 也可以剝離更重要的化學液體. 油分子被分解, 使板面不會形成二次污染. 現時市場上的脫脂劑和脫脂粉通常只含有脫脂和除鏽成分, 而其他成分如防腐劑, 表面活性劑, 乳化劑, 和其他重要的組成部分，根本沒有新增，以减少成本； 甚至許多供應商的配方也從其他地方購買, 他們不瞭解每個組成部分的作用, 更不用說研究了, 或組合實際電路板. 該過程需要混合和添加有效成分, 所以事實上, 許多電路板工廠使用的脫脂劑不是適合電路板行業的專用脫脂劑, 但傳統的脫脂劑通常用於五金和選礦行業. 這樣的產品如何達到良好的脫脂效果? 用肉眼可以看到板的脫脂效果. 事實上? 通過高倍顯微鏡或油膜測試, 可以發現，大量細油分子附著在板表面. 這樣的處理效果如何確保良好的附著力, 剝離强度, 以及在隨後的防腐層生產過程中的可焊性, solder mask, 和端子表面處理? 必要效能的影響和穩定性, 比如性, 在我們對微蝕刻的理解中尤為重要. The micro-etching process of the circuit board industry actually has:
Remove the rust layer, 氧化層, and other foreign matter on the copper surface;
The copper surface is uniformly roughened to form a microscopic convex and concave, 宏觀平整的粗化層，以穩定的速率實現粗化效果.
啟動銅表面, 並具有短期耐氣相和液相腐蝕性, 確保後續表面處理的可操作性,
過氧化物和硫酸含量低，防止化學溶液碰撞和表面形成聚合物有機殘留物,
