PCB新聞 - 印刷電路板發熱的原因及解決方法

原因及解決辦法印刷電路板加熱

電子設備在運行過程中產生熱量, 這使得設備內部溫度迅速上升. 溫度上升的直接原因 印刷電路板 電路是否存在功耗器件. 電子設備的功率消耗程度各不相同. 加熱强度隨耗電量的變化而變化. 如果熱量沒有及時消散, 設備將繼續升溫，設備將因過熱而失效, 電子設備的可靠性將下降. 所以, 加熱爐子很重要 印刷電路板.

印刷電路板加熱

那麼如何解决印刷電路板的發熱問題呢？ 這些問題通常通過添加散熱裝置或風扇來冷卻印刷電路板來解决。 這些外部配件新增了成本，延長了製造時間。 在設計中新增風扇也會給可靠性帶來不穩定因素。 囙此，印刷電路板主要採用主動冷卻而非被動冷卻

There are several ways to heat 這個 印刷電路板 for your reference:

1. 熱傳導 印刷電路板 它本身.

2. 高加熱裝置加散熱器和導熱板.

3. 採用合理的佈線設計，實現散熱.

4.溫度敏感設備最好放置在溫度最低的區域（如設備底部）。 切勿將其直接置於加熱裝置上方。 多個設備最好在水平面上錯開。

5. 設備中印制板的散熱主要取決於氣流, 囙此，在設計和安裝設備時，需要對氣流路徑進行研究 印刷電路板應合理配置.

6. 避免將熱點集中在機器上 印刷電路板, 將功率均勻地分配到發動機上 印刷電路板 盡可能多, 並保持數據的一致性和一致性 印刷電路板 表面溫度效能.

7. 將功耗最高、產熱量最大的設備佈置在最佳散熱位置附近.

8. 對於由自由對流空氣冷卻的設備, it is better to arrange the integrated circuits (or other devices) in a longitudinal manner or in a transverse manner.

9.同一印製板上的裝置應盡可能按其熱值和散熱程度分區佈置。 低熱值或耐熱性差的設備應放置在冷卻氣流的頂部氣流（入口），高熱值或耐熱性好的設備（如功率電晶體、大型集成電路等）應放置在冷卻氣流的底部氣流。

10.在水平方向上，大功率裝置應盡可能靠近印製板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率設備應盡可能靠近印製板頂部，以减少這些設備對其他設備溫度的影響。

11.當高散熱裝置與基板連接時，應盡可能降低它們之間的熱阻。 為了更好地滿足熱特性的要求，可以在晶片的底部使用一些導熱資料（如塗一層導熱矽膠），並保持一定的接觸面積，以便器件散熱。

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