PCB新聞 - 瞭解X-order HDI板

瞭解X-order HDI板

當硬體工程師第一次接觸 多層PCB, 很容易看到頭暈. 通常有十層和八層, 線條就像蜘蛛網.

換言之，3維圖形用於顯示各種堆疊結構的PCB圖的內部結構。

它簡單明瞭嗎？

多層PCB的佈線處理與單層和雙層PCB沒有區別。 最大的區別是通過孔的過程。

對電路進行蝕刻，鑽孔，然後鍍銅。 這些都是已知的硬體開發，所以不要重複它們。

多層電路板通常包括通孔板, 一階電路板, 和二次堆疊孔板. 對於 高端電路板 如3階板, 通常很少使用任何一層互連板, 而且偷竊很昂貴, 沒有太多的討論.

一般來說, 8比特單片機產品使用 2層通孔板, 32比特單片機級智慧硬體, 4層和6層通孔板, linux和android級智慧硬體, 以及6層通孔至8層一級hdi板.

智能手機等緊湊型產品通常使用8層到10層的二階電路板。 高通624 8層2層堆疊孔從空都塔樓到四樓只有一個孔。

無論是外線還是內線，此孔均穿孔。 它被稱為孔口。 孔板的數量與層數無關。 通常兩層通過孔板，許多開關和軍用電路板由20層或通孔製成。

用鑽頭鑽穿電路板，然後在孔中電鍍銅以形成通道。 需要注意的是，通孔的內徑通常為0.2mm、0.25mm和0.3mm，但平均0.2mm比0.3mm貴得多。

因為鑽頭太薄，很容易折斷，所以鑽頭速度較慢。 鑽頭的時間和成本反映在電路板價格的上漲上。

六層一階 HDI板 具有層壓結構. 表面的兩層是雷射孔, 內徑為0.1毫米, 內層為機械孔. 相當於4層孔板, 加上2層, 外部覆蓋.

雷射只能穿透玻璃板，不能穿透金屬銅。 囙此，在外表面鑽孔不會影響其他襯裡。 雷射擊中孔後，進入鍍銅層，然後雷射穿過孔。

這是一塊6層2級交錯HDI板。 通常我們使用6層，少2層，其中大部分是8層，2步。 這裡有更多層，與6層相同。

所謂的第二層有兩層雷射孔。 所謂交錯孔是指兩層雷射孔交錯排列。 他們為什麼要錯開？ 因為鍍銅不令人滿意，孔是空的，所以你不能直接在上面打孔，你必須錯開一定的距離，然後打一層空的。 六樓二級為四樓二級，二樓為四樓一級。

第八層的第二順序是六層的第一順序，第六層的第一順序加上兩層。 交錯板上的兩層雷射孔重疊，線條更加緊湊。 內雷射孔需要電鍍，然後製作外雷射孔。

價格比錯誤的洞貴。 換句話說，每一層都是一個雷射孔，每一層都可以連接在一起。 你想怎麼去，怎麼打孔。