PCB新聞 - 如何理解hdi板與普通pcb的區別

How to understand the difference between hdi board and ordinary PCB

hdi board introduction
HDI板 (（高密度互連）), 那就是, 高密度互連板, 是一個 電路板 採用微盲和埋通孔科技，線路分佈密度相對較高. 這個 HDI板 具有內層電路和外層電路, 然後通過在孔中鑽孔和金屬化等工藝實現電路各層的內部連接.

HDI板通常採用逐層方法製造，層數越多，板的科技等級越高。 普通HDI板基本上是一次性組裝的。 高端HDI使用兩種或兩種以上的組裝科技，同時使用先進的PCB科技，如堆疊孔、電鍍和填充孔以及雷射直接鑽孔。

當PCB密度超過八層電路板時，採用HDI製造，其成本將低於傳統的複雜衝壓工藝。 HDI板有利於採用先進的封裝技術，其電力效能和訊號精度均高於傳統PCB。 此外，HDI板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電和熱傳導方面有更好的改善。

電子產品不斷向高密度、高精度方向發展。 所謂“高”，除了提高機器的效能外，還縮小了機器的尺寸。 高密度集成（HDI）科技可以使終端產品設計更加緊湊，同時滿足更高的電子效能和效率標準。 現時，大多數流行的電子產品，如手機、数位（攝像機）相機、筆記型電腦、汽車電子等，都使用HDI板。 隨著電子產品的升級換代和市場需求，HDI板的發展將非常迅速。

普通的 PCB introduction
PCB (印刷電路板), 中文名稱已列印 電路板, 也稱為列印 電路板, 是重要的電子元件, 對電子元件的支持, 以及用於電子元件的電力連接的載體. Beca使用 it is made by electronic printing, 它被稱為“印刷品” 電路板.

其主要功能是電子設備採用印製板後，由於類似印製板的一致性，可以避免手動佈線錯誤，電子元件可以自動插入或安裝，自動焊接，自動檢測，保證提高電子設備的質量，提高勞動生產率，降低成本， 並便於維護。

帶有盲孔和埋孔的PCB板是否稱為hdi板？

HDI板是高密度互連電路板。 鍍有盲孔然後層壓的板都是HDI板，分為一階、二階、3階、四階和五階HDI。 例如，iPhone 6的主機板是五階HDI。

簡單埋入的過孔不一定是HDI。

如何區分HDI PCB一階、二階和3階

一階相對簡單，工藝和工藝控制良好。

第二個順序開始變得麻煩，一個是對齊問題，另一個是沖孔和鍍銅問題。 有許多二階設計。 一是每一步的位置都是交錯的。 當連接下一相鄰層時，它通過一根導線連接到中間層，相當於兩個一階HDI。

二是兩個一階孔重疊，二階孔通過疊加實現。 處理類似於兩個第一個訂單，但有許多處理點需要特別控制，如上所述。

第3種是直接從外層沖孔到第3層（或N-2層）。 該工藝與前一工藝不同，沖孔難度也較大。

對於3階類比，它是二階類比。

hdi板與普通PCB的區別

普通的 PCB板 主要是FR-4, 由環氧樹脂和電子級玻璃布層壓而成. 通常地, 傳統HDI在外表面使用背面銅箔. 因為雷射鑽孔無法穿透玻璃布, 通常使用無玻璃纖維背襯銅箔. 然而, 現有高能雷射打孔機可穿透1180玻璃布. . 這與普通資料沒有什麼不同.