PCB新聞 - 如何理解hdi板與普通pcb的區別

如何理解hdi板與普通pcb的區別

HDI 板簡介

HDI 板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是利用微盲孔和埋孔技術製造的線路分佈密度相對較高的電路板。HDI 板有內層電路和外層電路，再利用孔內鑽孔、金屬化等工藝實現各層電路的內部連接。

HDI 板一般採用逐層製造的方式，層數越多，板子的技術等級越高。普通的 HDI 板基本上是一次成型。高階 HDI 則採用兩次或更多次的積層技術，同時使用堆孔、電鍍填孔、雷射直接鑽孔等先進的 PCB 技術。

當PCB的密度增加到八層電路板以上時，採用HDI製造，其成本會比傳統複雜的壓合製程低。HDI 板有利於使用先進的封裝技術，其電氣性能和訊號準確度均高於傳統 PCB。此外，HDI板在無線電頻率干擾、電磁波干擾、靜電放電、熱傳導等方面都有較好的改善。

電子產品持續朝高密度、高精度的方向發展。所謂的 「高」，除了提高機器的性能外，還可以縮小機器的體積。高密度整合(HDI)技術可使終端產品設計更加精簡，同時在電子性能和效率上達到更高的標準。目前，手機、數位（攝影機）相機、筆記型電腦、汽車電子等流行的電子產品大多採用 HDI 板。隨著電子產品的升級和市場的需求，HDI板的發展將會非常迅速。

普通PCB簡介

PCB(Printed Circuit Board)，中文名為印刷電路板，又稱印刷電路板，是一種重要的電子元件，是電子元件的支撐物，也是電子元件電氣連接的載體。由於它是由電子印刷製成，所以稱為 「印刷 」電路板。

它的主要作用是電子設備採用印刷電路板後，由於同類印刷電路板的一致性，可避免手工接線的錯誤，並可自動插入或安裝電子元件，自動焊接，自動檢測，保證 提高電子設備的質量，提高勞動生產率，降低成本，方便維護。

帶有盲孔和埋孔的PCB板是否稱為hdi板？

HDI板是高密度互連電路板。 鍍有盲孔然後層壓的板都是HDI板，分為一階、二階、3階、四階和五階HDI。 例如，iPhone 6的主機板是五階HDI。

簡單埋入的過孔不一定是HDI。

如何區分HDI PCB一階、二階和3階

一階相對簡單，工藝和工藝控制良好。

第二個順序開始變得麻煩，一個是對齊問題，另一個是沖孔和鍍銅問題。 有許多二階設計。 一是每一步的位置都是交錯的。 當連接下一相鄰層時，它通過一根導線連接到中間層，相當於兩個一階HDI。

二是兩個一階孔重疊，二階孔通過疊加實現。 處理類似於兩個第一個訂單，但有許多處理點需要特別控制，如上所述。

第3種是直接從外層沖孔到第3層（或N-2層）。 該工藝與前一工藝不同，沖孔難度也較大。

對於3階類比，它是二階類比。

hdi板與普通PCB的區別

普通的 PCB板 主要是FR-4, 由環氧樹脂和電子級玻璃布層壓而成. 通常地, 傳統HDI在外表面使用背面銅箔. 因為雷射鑽孔無法穿透玻璃布, 通常使用無玻璃纖維背襯銅箔. 然而, 現有高能雷射打孔機可穿透1180玻璃布. 這與普通資料沒有什麼不同.