PCB新聞 - PCB製造商在使用幹膜時需要改進哪些方法

PCB製造商在使用幹膜時需要改進哪些方法

隨著電子工業的快速發展, 的接線 PCB板 變得越來越精確. 許多的 PCB製造商 使用幹膜完成圖形傳輸, 幹膜的使用越來越普遍. 然而, 在售後服務過程中, 我仍然遇到許多客戶對幹膜使用的誤解, 我總結了它們以供參考.

1、PCB板幹膜掩模上有孔

許多客戶認為，出現孔洞後, 應提高薄膜溫度和壓力，以增强其結合力. 事實上, 此視圖不正確, 因為溫度和壓力過高後，抗蝕劑層的溶劑會過度蒸發, 會導致乾燥. 薄膜變脆變薄, 在開發過程中，這些孔很容易被打破. 我們必須始終保持幹膜的韌性. 因此, 出現孔後, we can make improvements from the following points:
1. Reduce the temperature and pressure of the film;
2. Improve drilling and piercing;
3. Increase exposure energy;
4. Reduce developing pressure;
5. Do not str等h the dry film too tightly during the pasting process;
6. 貼膜後, 停車時間不宜過長, 以免使拐角處的半流體姚膜在壓力作用下擴散和變薄.

第二，PCB板在幹膜電鍍過程中有滲鍍

滲透的原因是幹膜和覆銅板粘結不牢固，導致鍍液加深，導致鍍層的“負相”部分變厚。 大多數PCB製造商的滲透是由以下幾點引起的：

1、曝光能量過高或過低

在紫外光照射下，吸收光能的光引發劑分解成自由基，引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的體狀分子。 曝光不足時，由於聚合不完全，薄膜在顯影過程中膨脹變軟，導致線條不清，甚至膜層脫落，導致薄膜與銅結合不良； 如果曝光過度，將導致顯影困難，在電鍍過程中也會出現這種情況。 在工藝過程中發生翹曲和剝落，形成滲透鍍層。 囙此，控制曝光能量非常重要。

2、膜壓過高或過低

當薄膜壓力過低時，可能會導致薄膜表面不均勻或幹膜與銅板之間存在間隙，無法滿足結合力的要求； 如果膜壓過高，抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會揮發過多，導致幹膜變脆，電鍍電擊後會起皮。

3、漆膜溫度過高或過低

如果膜溫度過低，則抗蝕劑膜無法充分軟化並適當流動，導致幹膜與覆銅板表面之間的粘合不良； 如果溫度過高，溶劑等揮發性物質在抵抗快速揮發時會產生氣泡，幹膜變脆，造成電鍍過程中翹曲和剝落電擊，導致滲透。

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