精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
帶您瞭解HDI板和普通印刷電路板板的區別
HDI板 是一種高密度互連板, 通過堆積法製造. 組合的數量與電路板的科技等級成比例, 那就是, 累積時間越長, 等級越高. HDI板s are generally divided into 或dinary HDI (stacked once) and high-end HDI (stacked twice or more), 並採用堆疊孔等先進的PCB科技, 電鍍孔填充, 和雷射直接鑽孔.
通常地, 傳統HDI使用無玻璃纖維背面粘合銅箔. 之所以使用無玻璃纖維背面粘合銅箔，是因為雷射鑽孔無法穿透玻璃布. 隨著科技的進步, 現有高能雷射打孔機可穿透1180玻璃布, 所以它和普通資料沒有什麼不同.
PCB, or 印刷電路板, 是電子元件的支撐和電力連接的載體. 可實現電子元器件的自動插入或放置, 自動焊接, 自動檢測, 等., 避免手動接線錯誤, 確保電子設備的質量, 提高生產效率, 降低生產成本, 便於後期維護.
普通PCB板主要採用FR-4環氧樹脂和電子級玻璃布層壓而成。
使用HDI的成本 製造PCB 如果密度超過八層，則比使用傳統的複雜壓制工藝要低. 以及 HDI板 有利於採用先進的包裝科技, 其電力效能和訊號精度均高於普通PCB. HDI板 對改善射頻干擾有較好效果, 電磁波干擾, 靜電放電, 熱傳導, 等.
隨著科學技術的不斷創新和發展，電子產品正逐步向高密度、高精度方向發展。 “高”是指提高機器效能和减小機器尺寸。 HDI科技允許終端產品的設計滿足更高的電子效能和效率標準，同時使體積更緊湊。 許多電子產品現在都是使用HDI板製造的，如流行的行动电话、数位（攝像機）相機、筆記型電腦和汽車電子產品。
HDI板與普通PCB板的區別
隨著電子產品的升級換代和市場需求的新增，HDI板的發展也將非常迅速。
