PCB新聞 - 常用的fpc表面處理工藝有哪些？

常用的fpc表面處理工藝有哪些？

FPC是 撓性電路板 行業內, 也稱為“軟板”. 的目的 fpc表面處理工藝 是為了確保良好的可焊性和電力效能. 因為銅暴露在空氣中或在水的作用下, 容易導致銅氧化, 而且它不太可能長期保持原始銅的狀態. 此時, 銅的特殊處理, 那就是, 表面處理工藝, 是必需的. 以下是編輯器編譯的fpc表面處理工藝：

1、熱風整平

熱風整平是熱風焊料整平，俗稱：噴錫。 是指在PCB表面塗覆熔融錫（鉛）焊料，並用加熱的壓縮空氣將其壓扁（吹氣），使電路板形成一層既能抵抗銅氧化，又能提供良好可焊性的塗層的過程。 用熱風整平電路板時，應注意以下幾點：

1) The PCB板 應沉入熔融焊料中；

2.）在焊料凝固前吹淨液態焊料；

3）風刀可以最大限度地减少銅表面焊料的彎月面，防止焊料橋接。

2. Shen Xi

Because all current solders are tin-based, 錫層可以匹配任何類型的焊料. 浸錫工藝可以形成扁平的銅錫金屬間化合物. 這一特點使浸錫具有與熱風流平相同的良好可焊性，而不會出現熱風流平令人頭痛的平整度問題； 浸錫板 不能存儲太長時間, 必須按照沉錫順序進行組裝.

3、浸金

浸沒金是在銅表面鍍上一層電學性能良好的厚鎳金合金，可以長期保護電路板； 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性。 此外，浸金還可以防止銅的溶解，這更有利於無鉛組裝。

4、化學鎳鈀金

與浸沒金相比，化學鎳鈀金在鎳和金之間有一層額外的鈀。 鈀能防止取代反應引起的腐蝕，為浸金做好充分準備。 金被緊密地覆蓋在鈀上，提供了良好的接觸表面。

5、浸銀

浸銀工藝介於有機塗層和化學鍍鎳/浸金之間。 工藝相對簡單、快速； 即使暴露在高溫、潮濕和污染下，銀仍能保持良好的可焊性，但會失去光澤。 浸沒銀沒有化學鍍鎳/浸沒金那樣好的物理强度，因為銀層下沒有鎳。

6、鍍硬金

為了提高產品的耐磨性，新增硬金的插拔次數和電鍍次數。

7、整個板材為鍍鎳金

PCB上的鎳金鍍層是指PCB表面的導體先鍍上一層鎳，然後再鍍上一層金。 鍍鎳的目的是防止金和銅之間的擴散。 現在有兩種類型的電鍍鎳金：軟鍍金（純金，金表面看起來不亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，金表面看起來更亮）。 軟金主要用於晶片封裝時的金絲； 硬金主要用於非焊接區域的電力互連。

8.OSP

OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫, 翻譯成中文就是：有機焊料保護膜, 也稱銅保護劑. 這是一個 PCB銅 符合RoHS指令要求的箔片表面處理. 簡單地說, 用化學方法生長一層抗氧化的有機薄膜, 抗熱震性, 清潔裸銅表面的抗濕性. This protective film can protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfide, 等.) in a normal environment. 此外, 在隨後的高溫焊接中, 該保護膜必須使焊劑易於快速去除, 使裸露乾淨的銅表面能立即與熔化的焊料結合，在短時間內形成牢固的焊點.

以上是fpc表面處理工藝的一些知識，如果您不瞭解，請來諮詢我們！